FORTRON塞拉尼斯（原泰科纳）PPS MT9120L4-东莞市鑫昇利塑胶新材料科技有限公司

FORTRON塞拉尼斯（原泰科纳）PPS MT9120L4

英文名称：PPS

品牌：FORTRON

型号：25KG

货号：1-112

价格： ￥45/千克
发布日期： 2026-07-17
更新日期： 2026-07-17

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品牌	FORTRON
货号	1-112
用途	注塑级、挤出成型
牌号	MT9120L4
型号	MT9120L4
品名	PPS
包装规格	25KG
外形尺寸	颗粒
厂家	泰科纳
是否进口	是

塞拉尼斯 FORTRON PPS MT9120L4 20% 玻纤低离子半导体级 TDS 物性
Fortron MT9120L4 注塑工艺低析出精密连接器医疗设备专用 PPS
MT9120L4、MT9140L4、1131L4、0205 低离子玻纤 PPS 牌号选型对比、MT 系列低离子线性 PPS、20GF 玻纤增强洁净级聚苯硫醚、半导体载具低析出 PPS、医疗高温消毒设备 PPS、SMT 无铅回流焊精密端子原料、可超声焊接低腐蚀电子元件 PPS、原装 Celanese MT9120L4 本色 / 黑色颗粒、25KG 进口低离子 PPS、塞拉尼斯 MT 洁净系列 PPS 一级代理商、医疗半导体合规 PPS 原料

塞拉尼斯 Celanese（原泰科纳 Ticona）FORTRON 分为两大基体：
线性 L 系列：低离子杂质、高韧性、支持超声 / 热板焊接、批次稳定、耐水解；MT 为洁净低析出专用子系列，专为半导体、医疗、精密微电子开发，严控金属离子、小分子析出，避免电路板腐蚀、芯片污染；
A 交联系列：高填充低收缩，但离子析出高、脆性大、不可焊接，无法用于洁净 / 半导体工况。
全系固有 UL94 V0 无卤阻燃、吸水率仅 0.02%、长期 220~240℃连续耐热，耐酸碱、高温水汽、各类润滑油、消毒溶剂。
MT9120L4 定位：20% 短玻纤增强线性洁净低离子 PPS，轻量化、低析出、中等流动性，兼顾洁净度与基础刚性，适配轻薄精密电子、医疗高温配件、半导体工装载具。
2. MT9120L4 完整牌号拆解
MT：Medical & Tiny Semiconductor 洁净低离子改性系列，严控 Na、Ca、Cl 等金属离子析出，半导体 / 医疗合规
91：洁净玻纤增强专用基材代码
20：20% 短切玻纤增强（低填充，轻量化、外观光滑）
L：Linear 线性分子链，具备超声 / 热板焊接密封能力
4：标准均衡润滑体系，低析出脱模剂，无油污迁移污染芯片 / 医疗介质
标准色号：本色 SF3001、黑色 SD3002
核心合规认证
RoHS 无卤、UL E107854 阻燃、可无铅 SMT 回流焊、低离子半导体洁净认证、食品 / 医疗接触合规、耐高温蒸汽水解认证
三、完整物性参数（原厂 ISO 标准 TDS 实测）
1. 基础物理性能
表格
测试项目典型数值测试标准备注
填料体系 20% 短玻纤，MT 低离子洁净润滑助剂 ISO 1043 低玻纤填充，产品表面光洁无浮纤，离子析出极低
密度 1.48 g/cm³ ISO 1183 全系玻纤增强 PPS 规格，轻量化优势极强
MFR(315℃/5kg) 26 g/10min ISO 1133 中等流动性，适配 1.0~2mm 轻薄精密结构
23℃饱和吸水率 0.02 % ISO 62 湿热环境尺寸零漂移，绝缘稳定不漏电
成型收缩率流向 0.35% / 横向 0.68% ISO 294-4 低玻纤填充，收缩差大于 30/40GF 牌号，不适合超高精密方形壳体
阻燃等级 UL94 V-0（0.38mm 超薄样） UL E107854 树脂本体阻燃，无外加卤素阻燃剂
熔点 280 ℃ ISO 11357 PPS 标准熔融区间
1.8MPa 热变形 HDT 262 ℃ ISO 75 短期峰值耐受 265℃SMT 回流焊温度
2. 常温机械性能（轻量化均衡韧性）
表格
测试项目数值测试标准应用说明
拉伸强度 120 MPa ISO 527-2 轻薄连接器、医疗支架长期低负载抗蠕变
断裂伸长率 1.8 % ISO 527 线性基体，冷热循环不易脆裂，优于交联 PPS
弯曲强度 170 MPa ISO 178 半导体载具、微型端子基座抗弯稳定
弯曲模量 9800 MPa ISO 178 200℃高温维持稳定刚性，轻薄件不易形变
简支梁无缺口冲击 (23℃) 36 kJ/m² ISO 179 装配插拔冲击、设备震动不易碎裂
简支梁缺口冲击 (23℃) 7.2 kJ/m² ISO 179 微型卡扣装配不易崩边、断裂
洛氏硬度 M 97 ISO 2039-2 耐酒精、酸碱消毒溶剂刮擦腐蚀
3. 热、电气、洁净耐化学核心性能
热性能
长期连续使用 220~240℃，短期峰值 265℃；-40℃~130℃千次冷热循环无分层、翘曲；低热膨胀系数，微型端子孔尺寸稳定，适配 SMT 贴片制程。
电气性能（洁净优势）
极低离子析出，无游离金属离子腐蚀电路板；体积电阻率 1×10¹⁵ Ω・cm，介电强度 22kV/mm，CTI 400V；高温高湿、半导体无尘车间绝缘稳定，不会造成芯片短路、漏电失效。
耐化学 & 洁净特性
耐 90℃热水、医用酒精、环氧乙烷消毒溶剂、弱酸弱碱、电子清洗剂；200℃无有机溶剂可溶解；优异抗水解，反复蒸汽消毒力学衰减极小；MT 专用低析出助剂，高温密闭腔体无油污迁移；
短板：浓强氧化性酸长期浸泡缓慢腐蚀；仅 20% 玻纤，高负载、高压承压件刚性不足；不含 PTFE 固体润滑，不适合高速往复滑动齿轮阀芯。
四、材料核心特性（优势 + 短板）
（一）核心优势
MT 低离子洁净体系（核心卖点）
严控氯离子、钠离子、钙金属离子析出，高温无小分子油污迁移，半导体芯片载具、医疗消毒设备、精密微电子不会出现金属污染、电路板腐蚀，是普通 11XX 玻纤系列无法替代的洁净级牌号。
20% 低玻纤，轻量化 + 高光外观
填充量远低于 30/40GF 牌号，密度仅 1.48g/cm³，产品轻薄减重；玻纤含量低，注塑成品表面光滑、浮纤极少，无需二次喷涂，适合外观外露精密小件。
线性基体优异超声 / 热板焊接性能
无高含量矿物 / 玻纤干扰熔接层，焊接强度稳定，微型多路流体阀、半导体密封外壳一体熔接防尘防水，简化密封圈结构。
均衡成型窗口，无尘车间量产稳定
MFR 26g/10min，1~2mm 轻薄长流道零件充模完整，熔接痕韧性优良；加工温度区间宽，注塑工艺容错率高，适配自动化无尘车间大批量生产。
医疗级耐水解、反复高温消毒
可耐受 134℃高温蒸汽灭菌、环氧乙烷消毒，多次循环力学强度无明显衰减，适配医疗器械长期循环使用。
（二）材料短板
仅 20% 玻纤增强，拉伸、弯曲、刚性全面弱于 30GF 1131L4、40GF MT9140L4，高负载发动机承压件、高压阀体不适用；
低玻纤无矿物复配，各向收缩差值大，超薄方形精密壳体、多针连接器翘曲高于 53% 矿物复合 4184L6；
CTI 仅 400V，无法满足充电桩、大功率 LED 等高漏电起痕高压电气要求；
无 PTFE 耐磨改性，高速连续滑动传动件摩擦系数偏高，耐磨性能不足；
MT 洁净改性助剂成本高于通用 1131L4，无洁净、医疗、半导体需求的普通工业件性价比偏低。
五、标准注塑加工工艺（MT 洁净低离子专用管控参数）
1. 原料强制干燥（半导体 / 医疗 / 焊接件必烘干）
除湿干燥机：130~140℃，3.5~4h；含水率≤0.02%；
水分超标产生银丝、内部气泡、焊接分层、离子析出量大幅上升、半导体芯片污染风险。
2. 料筒分段温度（洁净级禁止超温降解）
下料段：290~300℃；中段 305~320℃；计量段 320~328℃；喷嘴 325~332℃；
上限严禁超过 335℃，高温降解 MT 低离子润滑助剂，析出杂质、洁净度失效。
3. 模具温度（结晶、低析出、外观核心）
恒温模温 135~145℃；
模温≥135℃材料充分结晶，收缩降低、表面光滑无浮纤、离子析出；模温＜130℃轻薄壳体内应力大，冷热循环易变形开裂。
4. 注塑配套洁净管控要点
注射压力：70~95MPa，中等流动性，轻薄件无需超高锁模力；
注射速度：中高速充模，薄壁端子、微型筋位提速，减少玻纤取向翘曲；
保压：分段中保压，65~85MPa，延长保压消除微型卡扣、螺纹凹陷；
背压：25~35bar，低背压减少助剂析出，兼顾玻纤均匀分散；
螺杆机筒：氮化耐磨涂层即可，20GF 磨损极低；无尘车间需专用料筒，禁止混用普通工业 PPS 原料；自锁喷嘴防原料污染；
排气槽：0.015mm，壳体边缘、端子多道浅排气，深排气会析出油污污染产品；
退火工艺：半导体载具、医疗精密支架 200℃保温 2h 缓慢降温，消除内应力，提升尺寸稳定性；
回料控制：洁净 / 半导体件禁止添加回料；普通工业件回料比例≤15%，多次回收离子析出超标，丧失洁净性能。
六、具体用途 & 应用领域
1. 半导体 / 微电子洁净工装（核心主力）
芯片承载托盘、晶圆限位支架、半导体测试探针基座、微型 IC 封装外壳、无尘车间精密治具；MT 低离子杜绝芯片金属污染，SMT 回流焊耐受，轻薄轻量化。
2. 高端医疗高温消毒设备配件
手术器械绝缘支架、牙科高温成型基座、医用蒸汽消毒阀件、输液高温分流接头；耐 134℃蒸汽灭菌、环氧乙烷消毒，低析出不污染药液、人体接触合规。
3. 消费电子微型精密元器件
笔记本微型连接器基座、电源适配器高温绝缘骨架、微型传感器外壳、蓝牙耳机耐高温内部支架；轻薄减重、表面光洁、可超声焊接密封防水。
4. 汽车轻量化低压精密电子件
车载微型线束插头、车内温控传感器壳体、小型车灯绝缘支架、电池包轻量化隔离垫片；220℃耐热、无卤阻燃，无机舱强腐蚀介质接触的轻量化小件。
5. 通用工业轻薄耐腐蚀结构件
小型化工微型耐腐蚀接头、烤箱轻薄绝缘支架、高温仪器仪表外壳；平衡轻量化、耐化学、低成本，无高负载承压需求。

PPS精密电子/医疗零部件
七、塞拉尼斯同系列主流牌号性能 & 应用对比表
表格
牌号填充 / 改性体系核心特性与 MT9120L4 差异优先适用场景
MT9120L4 20% 玻纤 MT 低离子洁净 + L4 均衡润滑轻量化、低离子低析出、医疗半导体合规、表面高光；刚性强度偏低、翘曲偏大、无耐磨改性基准洁净轻薄专用 PPS，半导体载具 / 医疗小件芯片托盘、牙科器械、微型消费电子连接器
MT9140L4 40% 玻纤 MT 洁净低离子洁净度一致，拉伸 / 刚性大幅提升；密度更高、重量更大、成本更高洁净工况高负载承压件、高压微型阀体半导体高压测试治具、医疗高压分流阀
1131L4 30% 普通玻纤 L4 通用润滑强度、刚性优于 20GF；无 MT 低离子改性，离子析出高，不可用于半导体 / 医疗无尘场景汽车通用轻量化支架、普通低压连接器发动机小型水泵外壳、线束插头
1140L4 40% 普通玻纤 L4 通用润滑全系纯玻纤力学强度天花板；无洁净改性，金属离子析出超标汽车动力高压阀体、工业高负载泵阀燃油分配阀、大功率连接器基座
4184L6 DW 53% 玻纤矿物复合 DW 饮用水级极低翘曲、超高流动适配超薄长流道；无 MT 洁净认证，离子析出不满足半导体净水机多路薄壁涉水阀体、5G 微型端子家用净水微型多路阀、通信精密端子
6345L4 40% 玻纤 + PTFE 耐磨改性超低摩擦高速耐磨；无低离子洁净体系，不适合医疗半导体高速齿轮、油泵滑动阀芯、传动耐磨件变速箱微型齿轮、计量泵滑动阀座
6165A6 65% 玻纤矿物交联成本、极低收缩；交联不可焊接、离子析出极高、脆性大无洁净、无焊接、无冲击重型厚壁件卫浴龙头主体、大型化工泵法兰
选型区分总结
优先选用 MT9120L4：产品需求为半导体无尘车间、医疗高温消毒、轻量化轻薄结构、严控离子 / 油污析出、需要超声焊接密封、无高负载高压承压；无超高刚性、无高速滑动耐磨、无饮用水长期接触需求。
洁净工况同时需要高强度、高刚性：选 40GF 洁净级 MT9140L4；
普通汽车轻量化小件、无洁净要求、控制成本：选通用 30GF 1131L4；
超薄长流道、方形壳体严控翘曲、净水涉水件：选矿物复合 4184L6 DW；
高速传动、超低摩擦耐磨需求：选 PTFE 改性 6345L4；
超大厚壁螺纹、无需焊接、控成本、无洁净要求：选交联 6165A6。