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polyplastics DURAFIDE PPS 1140A66 SEMI
  • 英文名称:PPS
  • 品牌:DURAFIDE
  • 型号:25KG
  • 货号:1-112
  • 价格: ¥55/千克
  • 发布日期: 2026-07-03
  • 更新日期: 2026-07-03
产品详请
品牌 DURAFIDE
货号 1-112
用途 注塑级、挤出成型
牌号 1140A66 SEMI
型号 1140A66 SEMI
品名 PPS
包装规格 25KG
外形尺寸 颗粒
厂家 日本宝理
是否进口
日本宝理 PPS 1140A66 SEMI、Polyplastics DURAFIDE 1140A66 低氯半导体 PPS、40 玻纤低卤素高纯 PPS、晶圆载具专用 PPS 原料、1140A66 HF2000 本色低离子 PPS、半导体耐高温注塑 PPS 原厂原包、PPS 1140A66 ISO 物性表、1140A66 低氯≤900ppm、SEMI 半导体级 PPS 成型工艺、低析出 SMT 芯片支架、1140A66 对比 1140A6/1140A65、电子半导体低腐蚀 PPS、无卤高纯度精密绝缘件、 日本宝理 Polyplastics 1964 年成立,与吴羽化学联合开发线性 DURAFIDE PPS, 头部 PPS 供应商,DURAFIDE 为专属注册商标(旧 FORTRON 统一更名),自主线性聚合工艺,低氯、低金属离子杂质,适配汽车、新能源、精密电子、卫浴高温腐蚀工况。日本宝理 Polyplastics 1964 年成立,与吴羽化学联合研发线性 DURAFIDE PPS, 头部 PPS 供应商,DURAFIDE 为专属注册商标(旧称 FORTRON),自主线性聚合工艺,低氯、低金属离子杂质,适配汽车、新能源、精密电子、卫浴高温腐蚀工况。日本宝理 Polyplastics 1964 年成立,联合吴羽化学开发线性 DURAFIDE PPS, 头部 PPS 厂商,DURAFIDE 为专属注册商标(旧 FORTRON),自主线性低杂质聚合工艺,低氯、低金属离子、低小分子溶出,适配汽车、精密电子、医疗、半导体严苛析出管控工况。宝理塑料 Polyplastics 与吴羽化学联合开发线性直链 DURAFIDE® PPS,线性分子链韧性、热稳定、低析出全面优于传统交联 PPS;全系 UL 黄卡 E109088,通过 RoHS、REACH、ELV 汽车规范,本体天然无卤 V0 阻燃,无需外加阻燃剂。宝理塑料 Polyplastics 与吴羽化学联合开发线性直链 DURAFIDE® PPS,无交联结构,韧性、耐冷热冲击、低离子析出全面优于传统交联 PPS;全系 UL 黄卡 E109088,通过 RoHS、REACH、ELV 汽车规范,本体天然无卤 V0 阻燃,无需外加阻燃剂。宝理塑料 Polyplastics 联合吴羽化学开发线性直链 DURAFIDE® PPS,线性分子链热稳定、耐水解、低析出全面优于传统交联 PPS;全系 UL 黄卡 E109088,通过 RoHS、REACH、ELV 汽车低氯规范、FDA 食品接触,本体天然无卤 V0 阻燃,无需额外添加阻燃助剂。宝理塑料 Polyplastics 联合吴羽化学开发线性直链 DURAFIDE® PPS,无交联分子结构,热稳定、耐水解、低离子析出全面优于传统交联 PPS;全系 UL 黄卡 E109088,通过 RoHS、REACH、ELV 汽车低氯规范、FDA 食品接触,本体天然无卤 V0 阻燃,无需额外添加阻燃助剂。宝理塑料 Polyplastics 联合吴羽化学开发线性直链 DURAFIDE® PPS,无交联结构,热稳定、低析出、耐湿热优于传统交联 PPS;全系 UL 黄卡 E109088-218854,通过 RoHS、REACH、ELV 汽车规范、FDA 食品接触,本体天然无卤 V0 阻燃,无需额外添加阻燃助剂。宝理塑料 Polyplastics 联合吴羽化学开发线性直链 DURAFIDE® PPS,线性分子链热稳定、低析出、耐疲劳全面优于传统交联 PPS;全系 UL 黄卡 E109088-218860,通过 RoHS、REACH、ELV 汽车规范,本体天然无卤 V0 阻燃,无需外加阻燃助剂。宝理 Polyplastics 联合吴羽化学开发线性直链 DURAFIDE® PPS,线性分子热稳定、低析出、耐湿热、尺寸稳定性全面优于交联 PPS;全系 UL 黄卡 E109088,通过 RoHS、REACH、汽车 ELV、无卤规范,本体天然 UL94 V0,无需额外阻燃剂。宝理塑料 Polyplastics 与吴羽化学联合开发线性直链 DURAFIDE® PPS,线性分子链韧性、热稳定性、界面结合力远优于传统交联 PPS;全系 UL 黄卡 E109088,通过 RoHS、REACH、汽车 ELV、冷却液主机厂认证,本体天然 UL94 V-0 无卤阻燃,无需额外添加阻燃剂。企业主体:Polyplastics 宝理塑料, 线性高纯 PPS 头部厂商,与吴羽化学共建线性 PPS 聚合产线,DURAFIDE® 为 PPS 专属注册商标,UL 黄卡 E109088,全系本征无卤 UL94 V0 阻燃,满足 RoHS、REACH、ELV 汽车规范。Polyplastics 宝理塑料, 线性高纯 PPS 核心厂商,与吴羽化学共建线性聚合产线,DURAFIDE® 为 PPS 注册商标,UL 黄卡 E109088,全系本征无卤 UL94 V0 阻燃,符合 RoHS、REACH、SEMI 半导体环保规范。
1140A66 SEMI 系列定位
1140 系列 = 40% 短玻纤增强通用基材;A66=SEMI 半导体高纯低氯改性专用牌号,专为半导体、芯片、精密微电子开发,核心管控氯离子、金属离子、挥发析出物,氯含量≤900ppm(普通 1140A6 氯含量 2000~2500ppm),大幅降低芯片金属引脚腐蚀、电路短路风险,适配洁净室、高温 SMT、晶圆承载工况。
牌号命名规则
1140:40% 短玻纤增强线性 PPS 基材
A66:SEMI 高纯低氯、低离子、低析出改性体系
HF2000:本色高白度可调色;HD9100:黑色耐候款
SEMI:满足半导体行业洁净、低卤素、低离子管控标准
三、DURAFIDE PPS 1140A66 SEMI ISO 标准物性表(典型值)
表格
性能分类 测试项目 单位 数值 测试标准
基础物理 密度 g/cm³ 1.66 ISO 1183
23℃/24h 吸水率 (1mm) % 0.03 ISO 62
熔体粘度 (310℃,1000/s) Pa·s 270 ISO 11443
氯离子含量 ppm ≤900 燃烧离子色谱法
机械性能 拉伸强度 MPa 205 ISO 527
断裂伸长率 % 1.8 ISO 527
弯曲强度 MPa 285 ISO 178
弯曲模量 MPa 13200 ISO 178
简支梁缺口冲击 (23℃) kJ/m² 10.5 ISO 179
热性能 1.8MPa 热变形温度 HDT ℃ 265 ISO 75
长期连续使用温度 ℃ 200~230 厂商 SEMI 标准
SMT 回流焊短时耐热 ℃ 260 无铅回流焊测试
流动向线膨胀系数 ×10⁻⁵/℃ 1 企业标准
垂直向线膨胀系数 ×10⁻⁵/℃ 4 企业标准
电气绝缘 体积电阻率 Ω·cm 1×10¹⁶ IEC 60093
介电强度 (3mm) kV/mm 15 IEC 60243
CTI 耐漏电起痕 V 600 IEC 60112
阻燃环保 UL 阻燃等级 - V-0(0.4mm) UL94
卤素 - 低氯无卤,SEMI 合规 RoHS/SEMI S2
四、1140A66 SEMI 核心材料特性
核心优势
SEMI 半导体级超低氯、低离子污染(核心卖点)
氯离子严格控制≤900ppm,金属杂质、可析出离子大幅低于常规 1140A6,高温 SMT、真空环境不会释放腐蚀性卤化物,避免芯片、铜引脚、精密电路氧化腐蚀,满足半导体洁净制程要求。
低挥发低气体析出,真空 / 高温无白雾
高纯稳定改性配方,成型、长期高温工况挥发物极少,晶圆载具、测试治具不会污染芯片表面,适配无尘车间量产。
40GF 均衡高强度 + 高熔接强度
拉伸 205MPa、缺口冲击 10.5kJ/m²,卡扣、多拼式晶圆支架超声波焊接强度稳定,冷热循环不易开裂,兼顾刚性与装配韧性。
耐高温 SMT、极低吸水尺寸稳定
HDT265℃,可直接过无铅回流焊;吸水率仅 0.03%,温循、真空环境尺寸无漂移,芯片定位精度长期稳定。
全介质耐化学腐蚀
耐光刻胶、清洗溶剂、酸碱、冷却液,半导体清洗工序长期浸泡不降解、不析出杂质。
本色高白可调色,无炭黑污染
HF2000 本色纯白,可调配浅色系洁净治具,无黑色炭黑粉尘污染晶圆,洁净室优先选用。
材料短板
流动性弱于 1140A65 超高流动牌号,0.2mm 超薄微型端子成型难度更高;
无 PTFE 润滑改性,干摩擦传动齿轮不适用,需选用 6345A4;
纯玻纤填充,大平面壳体翘曲控制不如 6150T73 玻矿复配料;
成本高于普通 1140A1/A6,仅微电子、半导体高洁净场景推荐使用。
五、注塑加工工艺参数(SEMI 洁净制程专用)
1. 原料干燥(杜绝水汽析出污染芯片)
标准干燥:140℃ / 3.5h
应急烘干:120℃ / 6h
管控含水率:≤0.015%(普通 PPS≤0.02%,SEMI 要求更严苛)
2. 料筒温度(料斗→喷嘴)
料斗段:280~290℃
中段:295~305℃
前段:300~310℃
喷嘴:310~315℃
上限严禁超过 325℃,高温会加速氯离子、小分子析出,破坏 SEMI 低离子指标。
3. 模具温度(结晶 + 低析出关键)
标准恒温模温:145~150℃
半导体治具、晶圆载具必须 150℃恒温,充分结晶降低高温挥发物。
4. 压力、速度、背压(洁净低析出设定)
注射压力:45~70MPa;保压 35~50MPa,延长保压减少内部空隙挥发
注射速度:中高速,薄壁芯片支架匀速填充,减少熔接线孔隙
螺杆背压:5~8MPa,低背压降低玻纤剪切,减少小分子析出
5. 洁净配套与后处理
螺杆料筒:双合金 / 氮化专用料筒,生产前 清机,禁止混用普通导电、润滑改性 PPS;
脱模剂:仅用超高纯硅系微量脱模剂,严禁油性脱模剂污染产品;
半导体高精度治具退火:180℃保温 2h,消除内应力,降低高温析出;
回收料禁止回用 SEMI 产品,回料离子、氯含量超标,仅普通工业件可少量添加。
六、应用领域 & 具体产品(SEMI 半导体为主)
1. 半导体晶圆 / 芯片制程(核心主力)
晶圆承载托盘、芯片测试治具、探针台绝缘基座;
封装设备耐高温支架、固晶机隔热结构、真空腔体绝缘件;
半导体清洗设备耐腐蚀工装、光刻工序洁净定位件。
2. 服务器 / 功率半导体电子件
IGBT 功率模块绝缘支架、大功率 MOS 管 SMT 底座;
光伏逆变器高压端子、算力服务器洁净绝缘分隔板;
5G 射频芯片基座、高频低污染连接器外壳。
3. 新能源汽车高压精密电子
800V 车载芯片传感器外壳、电池管理 BMS 洁净支架;
车载摄像头芯片底座、高压控制板绝缘隔离件(低腐蚀防电路失效)。
4. 精密仪器 / 医疗洁净高温件
医疗高温检测设备绝缘支架、实验室耐腐蚀洁净工装;
精密分析仪器高温内部结构,无离子污染检测介质。
5. OA 办公高端精密部件
高端打印机定影器洁净支架、高端设备微型无析出开关基座。
七、1140 系列 SEMI 及主流牌号性能 & 应用对比表
1)40GF 1140 系列内部对标
表格
牌号 氯含量 ppm 熔体粘度 Pa・s 核心特性 适配场景
1140A66 SEMI ≤900(低氯高纯) 270 半导体低离子、低析出、SEMI 合规、高刚性 晶圆载具、芯片治具、洁净 SMT 功率器件
1140A6 2000~2500(常规) 260 超高强度、通用工业 / 汽车件,离子析出一般 发动机壳体、高强度结构支架、普通连接器
1140A65 240 超高流动、低离子、氯含量中等 超薄多腔微型端子、普通精密电子件
1140A1 HF2000 280 高韧性高焊接、常规氯含量 水暖阀体、卡扣、通用汽车连接器
2)跨功能牌号对标(1140A66 SEMI / 6150T73 / 6345A4)
表格
对比项 1140A66 SEMI(40GF 低氯半导体级) 6150T73(50% 玻矿增韧低翘曲) 6345A4(30GF+PTFE 耐磨)
离子 / 氯管控 ,SEMI 半导体标准 低析出动力电池标准 普通析出,含 PTFE 润滑助剂
填充体系 纯 40 玻纤,高强度 玻纤矿物复配,低翘曲 30 玻纤 + PTFE 自润滑
高温析出 极低,真空无尘可用 低,适配电池模组 中等,润滑助剂高温少量挥发
翘曲表现 一般(纯玻纤) 优秀,大平面不变形 一般
核心用途 半导体晶圆治具、芯片封装、洁净 SMT 器件 动力电池盖板、高压大尺寸绝缘壳体 油泵齿轮、滑动轴承、传动摩擦件
选型总结
半导体晶圆、芯片测试治具、洁净 SMT、低氯低离子防腐蚀需求 → 1140A66 SEMI
通用高强度工业、汽车结构件,无半导体洁净要求 → 1140A6
超薄微型多腔端子、普通精密电子件 → 1140A65
动力电池大平面低翘曲高压壳体 → 6150T73
干摩擦齿轮、滑动运动部件 → 6345A4
多腔精密连接器、降本减打磨工序、多浇口壳体→1140A64;通用均衡中载结构件→1140A4;强震动 / 热水卡扣件→1140A1;极限重载→1140A6;超微小超薄端子→1140A7。








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