polyplastics DURAFIDE PPS P-0205B4-东莞市鑫昇利塑胶新材料科技有限公司

polyplastics DURAFIDE PPS P-0205B4

英文名称：PPS

品牌：DURAFIDE

型号：25KG

货号：1-112

价格： ￥55/千克
发布日期： 2026-07-02
更新日期： 2026-07-02

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品牌	DURAFIDE
货号	1-112
用途	注塑级、挤出成型
牌号	P-0205B4
型号	P-0205B4
品名	PPS
包装规格	25KG
外形尺寸	颗粒
厂家	日本宝理
是否进口

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日本宝理塑料（Polyplastics）1964 年成立，三大高性能工程塑料厂商，与吴羽化学联合开发直链型 DURAFIDE PPS， PPS 市场占有率约 25%，行业标杆级 PPS 品牌，原商品名 FORTRON，后统一更名 DURAFIDE®。
技术优势
自主聚合线性 PPS 树脂，低离子析出、低氯、低杂质；全系列原生 UL94 V-0 无卤阻燃，无需额外阻燃剂；完善填充改性体系（玻纤 / 矿物 / 碳纤 / PTFE 润滑），覆盖注塑、挤出、涂层全工艺。
环保认证
全系符合 RoHS、REACH、FDA 食品接触、UL 黄卡认证，低挥发、耐高温无析出，适配新能源、半导体、医疗精密场景。
产品线划分
02 系列：未增强纯树脂 PPS（P-0205B4、0220A9 等）
11 系列：玻纤增强标准通用级（30%/40% GF）
61/65 系列：玻纤矿物复合低翘曲高刚性级
71/73 系列：导电 / 耐磨 / 高压绝缘特种改性级
三、DURAFIDE PPS P-0205B4 基础物性（典型 ISO 标准值）
P-0205B4 为未填充纯线性 PPS 树脂、低粘度高流动交联型纯料，基础参数如下：
表格
测试项目数值测试标准
密度 1.35 g/cm³ ISO 1183
熔融温度（熔点） 285℃ DSC
热变形温度 (1.82MPa) 112℃ ISO 75
连续长期使用温度 190℃ 长期热老化
短期峰值耐温 260℃ 瞬时受热
拉伸强度 62 MPa ISO 527
弯曲模量 3.1 GPa ISO 178
简支梁缺口冲击 4.3 kJ/m² ISO 179
吸水率 (23℃浸水 24h) 0.03% ISO 62
成型收缩率 1.2~1.5% 注塑标准试片
阻燃等级 UL94 V-0（0.4mm） UL94
氧指数 LOI 45% ASTM D2863
体积电阻率 10¹⁵ Ω·cm IEC 60093
介电常数 (1MHz) 4.1 IEC 60250
四、P-0205B4 材料核心特性
1. 基础通用特性（全系 PPS 共有）
1）耐化学：200℃下不溶于任何有机溶剂，耐强酸、强碱、燃油、冷却液，耐腐蚀性仅次于 PTFE；
2）超低吸水：吸水率 0.03%，温湿度变化几乎不影响尺寸精度；
3）原生无卤阻燃：分子自带阻燃结构，无卤素、无磷，新能源 / 电子安全合规；
4）稳定电气性能：高温高湿下绝缘、介电损耗波动极小，适配高频、高压电子；
5）抗蠕变、耐疲劳：高温长期受力形变极小，动态部件寿命长。
2. P-0205B4 专属差异化特性
1）纯树脂无填充：无玻纤 / 矿物析出，表面光洁无浮纤，适合外观件、高纯半导体承载；
2）低粘度高流动性：熔体流动性优于 0220A9 纯料，可做薄壁、细长流道、复杂小型纯 PPS 制件；
3）交联型分子结构：耐水解、抗氧化优于普通线性纯 PPS，90℃酸碱长期浸泡强度保留率高；
4）低离子析出：金属离子、氯离子含量极低，半导体晶圆、芯片载具专用高纯基材；
5）可挤出、可涂层：适配挤出棒材、板材、PPS 防腐涂层、薄膜基材；
6）韧性平衡：相比填充 PPS 韧性更好，不易脆裂，适合薄壁无加强筋零件。
短板
无玻纤增强，刚性、强度、热变形温度远低于玻纤填充牌号；成型收缩率偏大，大尺寸件易轻微翘曲。
五、P-0205B4 标准加工工艺（注塑 + 挤出）
1. 预干燥（必做，消除气泡、流涎、银丝）
标准干燥：140℃ / 3h；或 120℃ / 5h
上限：不超过 150℃，防止树脂轻微氧化变色；干燥后含水量控制＜0.02%
2. 注塑成型工艺（核心参数）
表格
工艺区段温度设定备注
料斗段（后段） 290~295℃ 避免低温摩擦升温
中段料筒 295~305℃ 主体熔融区间
前段料筒 300~310℃ 保证充分流动
喷嘴温度 305~315℃ 防止冷堵、流道缺料
模具温度 130~150℃ 不低于 120℃，提升结晶度、尺寸稳定
注射压力 50~80 MPa 薄壁件上限 90MPa
保压压力 30~50 MPa 降低收缩凹陷
背压 3~8 MPa 均匀塑化，避免气泡
螺杆转速 80~120 rpm 中等转速，减少剪切降解
注塑注意事项
停机保温：300℃短时保温，停机超 30min 降至 280℃；长期停机需 PP 清洗料筒；
模具钢材：PPS 高温轻微腐蚀，型腔选用 S136、NAK80 防锈镜面钢；
排气：流道末端、壁厚差位置开设深度 0.015mm 薄排气，防止烧焦发黑。
3. 挤出工艺（棒材 / 板材 / 涂层）
料筒整体 285~300℃，模头 300~310℃；模具辊温 120~140℃；低剪切螺杆，避免分子降解。
六、P-0205B4 应用领域 & 具体产品
1. 半导体 / 微电子（核心优势：高纯无析出、无填充污染）
晶圆承载盒、芯片载具、半导体吸嘴、测试探针基座
高纯化学流体接头、电子腔体绝缘内衬
2. 精密电子小型薄壁件（高流动、表面光洁）
微型连接器基座、传感器绝缘外壳、微型线圈骨架
无浮纤外观绝缘垫片、高温开关内部绝缘件
3. 化工防腐零部件（纯树脂耐化学）
小型防腐泵叶轮、阀门密封内衬、化工管路接头
实验室耐酸碱夹具、分析仪器流体通道
4. 挤出制品专用基材
PPS 实心棒、薄板、防腐涂层原料、薄膜基材
5. 汽车轻量化高温小件
发动机舱小型绝缘垫片、冷却系统耐腐蚀小型接头
6. 高端仪器 / 医疗
高温消毒仪器内部绝缘件、耐腐蚀分析耗材
七、DURAFIDE PPS 主流牌号性能 & 应用对比表
1）纯树脂 02 系列（无填充，对标 P-0205B4）
表格
牌号核心填充核心特性热变形适用场景与 P-0205B4 差异
P-0205B4 纯树脂低粘度高流动、交联型、低离子 112℃ 半导体、薄壁注塑、挤出涂层流动性，高纯交联耐水解，主流高纯基材
0220A9 纯树脂标准粘度线性纯 PPS、通用挤出 110℃ 普通防腐挤出板材、通用绝缘件流动性更低，离子杂质略高，成本更低
2）玻纤增强 11 系列（通用高强度，对比纯料）
表格
牌号填充核心特性热变形典型应用和 P-0205B4 对比
1130A6 30%GF 标准高强度、通用流动 262℃ 连接器、齿轮、泵壳刚性 / 耐热大幅提升，有浮纤，不可用于高纯半导体
1140A6 40%GF 超高刚性、通用结构件 265℃ 发动机支架、工业承重件强度，收缩各向异性大，外观差
1140A7 40%GF 超高流动薄壁专用 263℃ 0.3mm 微型连接器流动性接近 P0205B4，但含玻纤
1130T6 30%GF 高增韧抗冲击 255℃ 动态受力卡扣、震动部件韧性优于普通玻纤，但仍有填充析出风险
3）低翘曲玻纤矿物复合 61 系列
表格
牌号填充特性热变形应用对比 P-0205B4
6165A6 65% 玻纤矿物低各向异性、超低翘曲 265℃ 5G 精密传感器、车载精密外壳尺寸稳定性碾压纯料，表面有矿物颗粒
4）特种改性 71/73 功能系列
表格
牌号改性特性应用对比 P-0205B4
7140A4 碳纤 + PTFE 导电防静电、耐磨自润滑防静电齿轮、半导体输送轨道导电耐磨，含碳纤，无法高纯场景
7300A 30% GF 高 CTI 高压绝缘、耐灼热丝充电桩、光伏接线盒高压电气专用，填充型
八、选型总结
选 P-0205B4 场景：要求无填充、低离子析出、高纯半导体、薄壁外观件、挤出涂层、强耐化学且无高强度承重需求；
不选 P-0205B4 场景：需要高刚性、高温承重、低翘曲大尺寸结构件，优先 1140A6/6165A6 玻纤填充牌号；
同纯料替代：普通防腐挤出、低成本通用件可选 0220A9；高纯半导体、薄壁精密注塑固定选用 P-0205B4。