日本大金 NEOFLON PFA AF-0012-东莞市鑫昇利塑胶新材料科技有限公司

日本大金 NEOFLON PFA AF-0012

品牌：NEOFLON

型号：25KG

货号：1-112

价格： ￥350/千克
发布日期： 2026-06-17
更新日期： 2026-06-24

产品详请

品牌	NEOFLON
货号	1-112
用途	注塑级
牌号	AF-0012
型号	AF-0012
品名	PFA
包装规格	25KG
外形尺寸	粉末
厂家	日本大金
是否进口	是

日本大金 NEOFLON PFA AF-0012、Daikin AF-0012 超薄 12.5μm PFA 挤出薄膜、大金 AF0012 高频电子绝缘薄膜、PFA AF-0012 PCB 超薄隔离膜、驻极体麦克风专用 PFA 薄膜 AF-0012

NEOFLON 是日本大金氟化工旗舰氟树脂系列，PFA 为 TFE + 全氟烷基乙烯基醚共聚物，兼具 PTFE 耐化学 / 耐高温性能，同时支持熔融注塑、挤出热塑性加工，弥补 PTFE 只能模压烧结的短板大金氟化工(中国)有限公司。NEOFLON 是日本大金氟化工旗舰氟树脂系列，PFA 为 TFE + 全氟烷基乙烯基醚共聚物，兼具 PTFE 全氟耐化学、260℃长期耐高温优势，同时支持熔融注塑、挤出热塑性成型，弥补 PTFE 仅能模压烧结的短板。NEOFLON 是日本大金氟化工旗舰氟树脂系列，PFA 为 TFE 四氟乙烯 + 全氟烷基乙烯基醚共聚物，兼具 PTFE 全氟耐化学、-200~260℃宽温稳定优势，同时属于热塑性氟塑料，可熔融注塑、挤出、模压成型，弥补 PTFE 仅能烧结加工的短板Daikin Chemicals Division。NEOFLON 是大金氟化工旗舰氟树脂系列，PFA 为 TFE + 全氟烷基乙烯基醚共聚物，兼顾 PTFE 全氟耐化学、-200~260℃宽温稳定优势，同时支持熔融注塑、挤出成型。NEOFLON 是日本大金氟化工旗舰氟树脂系列，PFA 为 TFE 四氟乙烯 + 全氟烷基乙烯基醚共聚物，兼具 PTFE 全氟耐化学、-200~260℃宽温稳定优势，同时属于热塑性氟塑料，可熔融挤出、传递模塑成型，弥补 PTFE 仅能烧结加工短板Daikin Chemicals Division。NEOFLON 是大金氟化工旗舰氟树脂系列，PFA 为 TFE 四氟乙烯 + 全氟烷基乙烯基醚共聚物，兼具 PTFE 全氟耐化学、-200~260℃宽温稳定优势，同时属于热塑性氟塑料，可熔融注塑、挤出成型，弥补 PTFE 仅能烧结加工短板。NEOFLON 是大金氟化工旗舰氟树脂系列，PFA 为 TFE 四氟乙烯 + 全氟烷基乙烯基醚共聚物，兼具 PTFE 全氟耐化学、-200~260℃宽温稳定优势，同时属于热塑性氟塑料，可熔融注塑、挤出成型。NEOFLON 是大金氟化工旗舰氟树脂系列，PFA 为 TFE 四氟乙烯 + 全氟烷基乙烯基醚共聚物，兼具 PTFE 全氟耐化学、-200~260℃宽温稳定优势，属于热塑性氟塑料，可熔融挤出、传递模塑、压缩模塑成型。NEOFLON 是大金氟化工旗舰氟树脂系列，PFA 为 TFE 四氟乙烯 + 全氟烷基乙烯基醚共聚物，兼具 PTFE 全氟耐化学、-200~260℃宽温稳定优势，同时属于热塑性氟塑料，可熔融注塑、挤出成型，弥补 PTFE 仅能烧结加工短板Daikin Chemicals Division。品牌介绍（日本大金 DAIKIN NEOFLON PFA AC-5600）品牌介绍（日本大金 DAIKIN NEOFLON PFA AC-5539）品牌介绍（日本大金 DAIKIN NEOFLON PFA AC-5820）品牌介绍（日本大金 DAIKIN NEOFLON PFA ACX-34）大金 NEOFLON PFA 三大独立产品体系：品牌介绍（日本大金 DAIKIN NEOFLON PFA ACX-21）大金 NEOFLON PFA 分为三大完全独立产品体系，形态、加工、用途完全区分：品牌介绍（日本大金 DAIKIN NEOFLON PFA AF-0012）
大金 NEOFLON PFA 分为三大独立产品体系，形态、加工、应用完全区分：
AP 圆柱粒料系列：熔融注塑 / 挤出一体成型，实体管材、法兰、晶圆花篮、阀泵、超细同轴线粒料；
AC 粉末系列（ACX/AC）：超细粉体，静电喷涂 / 旋转滚塑，金属表面做薄 / 厚防腐涂层；
AF 挤出 PFA 薄膜系列：PFA 树脂熔融挤出无拉伸均质固态薄膜，牌号数字代表薄膜厚度 μm；AF-0012=12.5μm 超薄规格，分原生未处理 AF-0012、等离子电晕处理 AF-0012B1两款。
AF-0012 定位：AF 系列最超薄标准 PFA 电子薄膜（高频电子 / 精密脱模专用）
形态：乳白色半透明超薄无拉伸薄膜，标准厚度 12.5μm，标准卷材幅宽 1150mm；原生款表面低附着力，B1 电晕款提升粘接性；无填料、无炭黑，高洁净低离子析出；
核心定位：全系 AF 最薄均质挤出膜，超薄、低介电损耗、均匀绝缘；兼具可热封、热焊、热成型特性，主打高频电子绝缘、PCB 超薄隔离、驻极体声学振膜、航空超薄脱模；薄至 12.5μm 不增加产品厚度，适配微型精密器件；
合规认证：基础 FDA 食品接触、UL94 V0 无卤阻燃、长期 260℃连续耐热、低析出满足 8 寸成熟半导体辅助设备使用；
大金 NEOFLON PFA 完整产品线划分
AF 挤出 PFA 薄膜系列（按厚度递增）：AF-0012 (12.5μm 超薄电子)、AF-0025/0050/0100 (中薄电子)、AF-0250/0500/1000 (中厚脱模)、AF-2400 (2400μm 超厚工业衬里片材)；每厚度均有原生款 / B1 表面处理款；
AC 喷涂 / 滚塑粉末系列：ACX 超薄家电薄涂、AC-5600 透明薄涂、AC-5539 黑色耐磨、AC-5820 滚塑超厚层；
AP 熔融粒料系列：通用 AP、SH 半导体超高纯、AS 抗静电防爆粒料。
三、AF-0012 标准物性参数（原厂官方 TDS ASTM 标准典型值）
表格
性能分类测试项目实测数值测试标准补充备注
基础物理标称厚度 12.5μm(0.012mm) ASTM D3368 AF 牌号末尾数字代表微米厚度
卷材标准幅宽 1150mm 原厂规格可分切定制窄幅
真密度 2.15g/cm³ ASTM D792 全氟树脂标准密度
熔点 Tm 305℃ DSC 热封 / 热焊加工区间 340~380℃
吸水率＜0.01% ASTM D570 完全不吸水，电子绝缘无受潮衰减
200℃×10min 热收缩率 MD：-1.3% / TD：-0.1% ASTM D3368 超薄膜热收缩极低，高温压合尺寸稳定
机械性能拉伸强度 34.1MPa ASTM D3368 超薄膜高强度，不易拉断破损
断裂伸长率 330% ASTM D3368 高柔韧，冷热冲击、反复弯折不开裂
静摩擦系数 0.04~0.06 Baudenleben 测试不粘脱模、自润滑
邵氏 D 硬度 59D ASTM D2240 薄膜柔韧不脆，贴合曲面无裂纹
热性能连续使用温度 -200℃ ~ 260℃ 大金企业标准短期瞬时峰值耐温 310℃
极限氧指数 LOI ≥95% ASTM D2863 UL94 V0 等级不燃，低烟无卤
电气高频核心性能介电常数 (1kHz/1MHz) 1.92~2.12 ASTM D150 全氟介电常数，毫米波射频低损耗
介电损耗因子 0.0001~0.0002 ASTM D150 高频信号几乎无衰减，5G / 射频专用
击穿强度 ≥56kV/mm ASTM D149 超薄膜仍具备高压绝缘能力
耐化学 / 加工特性耐化学介质氢氟酸、王水、强酸强碱、有机溶剂、弱光刻液全耐受腐蚀测试全氟化学惰性，无溶胀、介质吸附
加工特性可热封、热板焊接、真空热成型；B1 电晕款可粘接树脂 / 金属原厂工艺 B1 表面处理款提升复合粘接强度
外观半透乳白色目视超薄透光，可简易观察基材纹路缺陷
四、AF-0012 材料核心特性
12.5μm 全系最薄均质挤出 PFA 薄膜，微型器件轻量化
相比 AF-0025 及更厚薄膜，厚度仅 12.5 微米，用于多层 PCB、高频线缆、微型声学元件时不增加产品整体厚度，满足小型化、轻量化精密电子设计；熔融一体挤出无分层，绝缘均匀无薄厚偏差。
极低高频介电损耗，毫米波 / 射频电子核心绝缘材料
介电损耗极低，1MHz~ 毫米波频段信号衰减极小，无信号失真；耐高温 260℃，适配回流焊、PCB 高温压合工序，绝缘性能不受高温、湿度影响。
高柔韧耐弯折，声学振膜 / 动态隔离件长效稳定
断裂伸长率 330%，反复数万次动态弯折无裂纹；驻极体麦克风振膜、柔性高温隔离片长期形变不破损，声学性能稳定无失真。
原生款 / B1 电晕双版本，适配粘接 / 无粘接两类工艺
AF-0012 原生款：低表面能，不粘树脂，纯脱模、隔离用途；
AF-0012B1 等离子电晕款：提升表面附着力，可与树脂、金属热复合粘接，用于多层复合绝缘结构。
全化学惰性 + 洁净低析出，精密制程无介质污染
无炭黑、耐磨填料，金属 / 氟离子析出低；耐受各类腐蚀药液、树脂单体，PCB 压合、复合材料成型无树脂残留、无杂质污染工件。
宽温稳定阻燃，高低温工况通用
-200℃极低温不脆裂，260℃长期高温不变形；V0 级无卤阻燃，电子、航空高温设备防火安全合规。
五、AF-0012 标准加工工艺（四大主流成型方式）
工艺 1：PCB 多层板高温压合隔离（电子主力）
AF-0012 裁片平铺铜箔 / 树脂基材之间；
180~240℃高温热压固化，薄膜隔离板材与热压板；
冷却后完整剥离，无粘板、无划伤线路。
工艺 2：高频电子复合绝缘（B1 电晕款专用）
AF-0012B1 电晕薄膜与 PI / 金属箔真空热压复合；
340℃局部热封封边，制作多层超薄高频绝缘衬垫。
工艺 3：驻极体麦克风振膜成型
卷材分切微型小片；
低温真空热成型定型振膜曲面，充电驻极处理，声学稳定。
工艺 4：航空复合材料超薄脱模隔离
AF-0012 平铺碳纤维模具型腔；
160~220℃树脂热压固化，冷却剥离无树脂残留。
加工禁忌
不可静电喷涂、不可滚塑：AF 为固态挤出薄膜，非粉末涂料，无法使用喷涂设备；
不能替代 AP 粒料一体挤出超细线缆：AF 是平面薄膜，管状线材、微型注塑件必须选用 AP-201/AP-202 粒料；
热焊温度低于 340℃熔融不充分，焊缝易开裂；温度超 390℃树脂分解发黄、韧性暴跌；
禁止用于 12 寸先进半导体超纯流体管路衬里：仅基础低析出，达不到 SEMI F57 ppb 级严苛管控，先进湿法产线优先 AP-211SH 一体管材。
六、AF-0012 细分应用领域（超薄精密电子为核心赛道）
1、5G 毫米波、射频高频电子绝缘（应用）
高频同轴线缆超薄绝缘层、雷达微型传感器隔离衬垫、射频组件多层复合绝缘膜；
超低介电损耗，高温回流焊稳定，保障毫米波信号低衰减传输。
2、PCB 多层线路板高温压合隔离膜
超薄隔离防止铜箔、基材粘模划伤，超薄厚度不影响板材层间对位精度，大批量 PCB 产线通用。
3、驻极体麦克风声学振膜
微型耳机、手机、降噪麦克风核心振膜；超薄高柔韧，声学响应灵敏，长期使用无形变失真。
4、航空碳纤维复合材料超薄脱模膜
小型航空精密碳纤维构件热压成型隔离片，不粘树脂、易剥离，无氟素残留污染复合材料。
5、微型高温传感器、医疗器械超薄绝缘衬垫
微型高温探头绝缘层、微创医疗器械超薄隔离膜；耐灭菌高温、低析出洁净安全。
6、8 寸及以下成熟半导体辅助设备隔离片（受限使用）
小型废液槽隔离衬、微量药液夹具隔离薄膜；仅无严苛 ppb 离子管控成熟制程可用，12 寸先进产线禁用。
七、大金 NEOFLON PFA 全体系主流牌号性能 & 用途对比
表格
牌号品类形态核心厚度 / MFR 参数核心特性成型工艺典型应用
AF-0012 AF 超薄挤出 PFA 薄膜 12.5μm，熔点 305℃ 全系 AF 最薄、超低介电损耗、高频电子专用，分原生 / B1 粘接款热压隔离、热封复合、热成型 5G 射频绝缘、PCB 超薄隔离、麦克风振膜【超薄精密电子专用】
AF-0025 AF 薄款挤出薄膜 25μm 中薄电子通用，兼顾绝缘与耐磨热压隔离、脱模常规 PCB、中小型电子绝缘片
AF-2400 AF 超厚实心片材 2400μm(2.4mm) 超厚均质、可无缝热焊、耐高压强腐蚀真空热压贴合、热板焊接大型化工储罐无缝衬里、大型碳纤维脱模片【工业厚衬里专用】
AC-5820 AC 滚塑透明粉末 MFR7，涂层 1~5mm 粉末成型厚涂层，存在基材界面层旋转滚塑、静电多层喷涂中小型异形罐体防腐涂层，预算低于 AF 整片衬里
ACX-34 ACX 超薄家电喷涂粉 MFR30，涂层 30~100μm 超高流动，单层薄涂不粘涂层单层静电喷涂高端电饭煲、烘焙烤盘超薄不粘涂层
AP-202 超高流动超细线缆粒料 MFR68，超高流动性挤出 AWG44 + 超微射频同轴线高速超薄线缆挤出 5G 超微射频线材一体成型粒料
AP-211SH 半导体超高纯粒料 MFR14，末端全氟化 ppb 低析出洁净无杂质，先进制程一体管材洁净注塑、高纯薄壁挤出 12 寸晶圆花篮、7~2nm 先进制程超纯蚀刻管路【先进半导体专用】
AP-210 通用均衡熔融粒料 MFR14，流动韧性均衡注塑挤出两用，通用实体零件注塑、挤出、模压常规射频线缆、中小型 PFA 直管、食品氟塑小件【工业通用一体成型主力】
AF 薄膜厚薄款横向对比（AF-0012 / AF-0025 / AF-2400）
表格
指标 AF-0012（12.5μm 超薄） AF-0025（25μm 中薄） AF-2400（2.4mm 超厚片材）
厚度层级超薄电子级标准电子通用级工业防腐厚衬里级
介电损耗全系，毫米波中等偏高，不适合高频精密电子
适用工件尺寸微型、轻薄电子元件中小型电子、小型模具几十立方大型储罐、大型模具
脱模隔离精度极高，无层厚干扰良好厚重，仅大型构件
可热焊无缝衬里不可（太薄易熔穿）不可可大面积无缝焊接衬里
核心定位 5G 射频、麦克风、超薄 PCB 隔离常规电子、中小型脱模件化工大型高压防腐整片内衬
八、选型区分总结
选 AF-0012：生产5G 毫米波射频绝缘、PCB 超薄压合隔离、驻极体麦克风振膜、微型精密高温电子件，需求轻薄、极低高频介电损耗；需要复合粘接选 AF-0012B1 电晕处理款，纯隔离脱模选原生 AF-0012；
选 AF-0025/0050：常规 PCB、中小型电子绝缘、普通小型脱模模具，对厚度无轻薄要求；
选 AF-2400：大型化工储罐、大容量反应釜整片无缝防腐衬里、大型碳纤维成型脱模片，长期高压强腐蚀工况；
选 AC-5820 滚塑粉末：中小型异形搅拌釜、小型罐体防腐，预算有限，低压静态工况；
选 ACX/AC 喷涂粉末：厨具、小型金属工件表面薄涂层防护，流水线低成本喷涂；
选 AP 系列粒料（201/202/210/230）：需要一体挤出管材、注塑法兰、阀件、超细射频线材，不使用平面薄膜；
选 SH 高纯系列（201SH/211SH/231SH）：12 寸先进半导体制程超纯流体管路、晶圆花篮，严苛管控 ppb 级离子微粒析出，禁止使用 AF 薄膜衬里。
选 AP-230AS：防爆化工、静电敏感有机溶剂 / 粉体高压输送管路，需要抗静电防爆性能