一、品牌介绍：世索科 SYENQO KETASPIRE™ PEEK

世索科（Syensqo），原索尔维（Solvay）特种聚合物事业部， PEEK（聚醚醚酮）技术 。KETASPIRE™ 为其旗舰 PEEK 品牌，以高纯度、耐疲劳、耐 化学 / 高温著称，广泛用于医疗、航空、油气、半导体等高端领域。
KT-880SFP 是未增强、高流动、超细微粉（Super Fine Powder）牌号，主打高流动超细粉、高纯度、热稳定、涂层 / 3D 打印专用，是高速静电喷涂、薄壁涂层、高精度 SLS 3D 打印的高端粉末材料。

二、KT-880SFP 核心物性（未增强、高流动、超细粉、高纯）
1. 基础参数
形态：天然色超细微粉（SFP），平均粒径约 30μm
密度：1.30 g/cm³（ASTM D792）
熔点：334–338℃
玻璃化温度 Tg：143℃
长期使用温度：240℃（短期可耐 280℃）
吸水率：0.10%（平衡）
阻燃性：UL94 V-0（1.5mm），低烟低毒
纯度：医疗 / 半导体级，金属杂质＜1ppm，符合 USP Class VI、ISO 10993
流动性：高流动（MFI≈40 g/10min @380℃/5kg），比 KT-820SFP 高约 1 倍
2. 关键力学性能（23℃）
拉伸强度：92 MPa
断裂伸长率：35%（高韧）
弯曲强度：140 MPa
弯曲模量：3.7 GPa
冲击强度（无缺口）：≥110 kJ/m²
热膨胀系数 CLTE：低，尺寸稳定
3. 核心优势性能
高流动 + 超细粒径：30μm 超细粉 + 高流动，喷涂速度提升 50%、涂层更薄（15–80μm）、流平性 、表面光洁度极高。
高纯洁净 + 低析出：无填料、低挥发、低离子析出，适配医疗短期植入、半导体晶圆等高洁净场景。
热稳定 + 耐水解：高流动基体仍保持优异热稳定，220℃长期耐蒸汽 / 沸水，适合薄壁高温件。
耐化学全能：耐酸、碱、油、溶剂、热水 / 蒸汽，仅浓强酸可侵蚀。
粉末加工友好：粒径均匀、流动性好，适配高速静电喷涂、薄壁涂层、SLS 3D 打印、模压Syensqo。
三、材料特性
高流动超细粉（SFP 专属）：30μm 粒径 + 高流动，比 KT-820SFP喷涂效率更高、涂层更薄更均匀、流平性更好、表面光泽度更高。
高流动 + 易成型：分子量适中、流动性高，薄壁涂层 / 3D 打印件填充更快、成型周期短、内应力低。
高纯洁净：无填料、低挥发、低离子析出，适配医疗短期植入、半导体晶圆等高洁净场景。
耐热耐湿：240℃长期力学稳定；耐260℃蒸汽间歇使用，耐沸水 / 消毒环境。
优异耐磨与抗疲劳：自润滑、摩擦系数低；抗疲劳寿命长，适合薄壁轴承、齿轮、密封、往复运动件。
四、加工工艺（KT-880SFP 高流动超细粉专用）
1. 高速静电喷涂（核心工艺，高流动 ）
预处理：金属基材喷砂 / 磷化，清洁除油（粗糙度 Ra 5–10μm）。
喷涂参数：粉末预热 80–100℃，喷枪电压 60–80kV，静电吸附效率＞98%，喷涂速度比 KT-820SFP 快 50%。
固化：375–385℃/12–18min，形成15–80μm超薄致密耐磨涂层（比 KT-820SFP 更薄）。
特点：涂层均匀、附着力强、流平性好、表面光洁度极高、绝缘，适配复杂金属件与高速量产超薄涂层需求。
2. 水性涂层（环保高速应用）
工艺：将 SFP 制成水性悬浮液（固含量 30–50%），喷涂 / 浸涂后120℃预烘 + 375℃固化。
优势：无溶剂、环保、涂层极薄（10–50μm）、表面光洁度 ，适配食品 / 医药 / 半导体洁净场景。
3. SLS 3D 打印（高精度薄壁）
SLS：粉末床预热 160–170℃，激光烧结 370–380℃，打印精度 ±0.05mm、薄壁至 0.2mm，适配医疗精密件与半导体微型结构Syensqo。
4. 模压 / 烧结（薄壁高纯件）
温度：365–375℃
压力：15–25 MPa
保温：30–45min（充分熔融、致密化）
冷却：随炉缓冷至 150℃出炉，防开裂。
适用：薄壁、小型、高致密医疗 / 半导体件，成型周期短。
5. 后处理（必选）
退火：190–210℃/2–3h，消除内应力、韧性 + 抗疲劳提升 35%。
五、KT-880SFP 用途与应用领域
1. 金属高速超薄涂层（核心，高流动 SFP 专属）
化工设备：薄壁反应釜、管道、阀门、泵壳（耐强酸 / 碱 / 溶剂 + 高温，超薄涂层降本 30%）。
油气井下：薄壁钻杆、套管、密封件（耐 240℃+ 高压 + 盐水 / 油气，耐磨防腐，涂层薄减重）。
食品医药：高速混合机、干燥机、输送管道（FDA 食品级、耐蒸煮、低析出，超薄涂层易清洁）。
航空金属件：薄壁起落架、支架、导管（轻量化、耐磨、防腐、绝缘，超薄涂层减重 40%）。
2. 医疗健康（高纯短期植入 + 薄壁器械）
短期植入器械：薄壁骨科手柄、旋钮、握把（ISO 10993、USP Class VI，可蒸汽 /γ 灭菌）。
电外科器械：薄壁金属套管、电极涂层（高纯、低析出、绝缘、耐反复消毒）。
手术器械：薄壁镊子、剪刀、手柄、微创工具（高韧、耐反复消毒、耐磨、轻量化）。
3. 半导体 / 电子电气（高洁净 + 薄壁绝缘）
晶圆载具 / 托盘：超薄耐高温、低污染、防静电（可选）、易清洁。
高温绝缘件：薄壁连接器、端子、线圈骨架（介电优、耐热、低析出、高绝缘）。
4. 工业精密（耐磨 + 薄壁 + 尺寸稳）
薄壁轴承 / 轴套 / 齿轮：自润滑、耐磨、低噪音、长寿命（替代金属，减重 50%）。
高温密封件：薄壁 O 形圈、垫片、油封（耐油 / 蒸汽 / 化学、高韧）。
六、SYENQO KETASPIRE™ PEEK 全牌号性能应用总览
1. 未增强纯树脂（颗粒 / 粉末，通用 / 高纯 / 流动分级）
表格
牌号 形态 流动等级 核心优势 典型应用
KT-820 NT 颗粒 低流动 超高韧、耐水解、抗蠕变 通用结构、挤出棒 / 板、油气高压件
KT-820FP 粉末 低流动 高纯、细粉（50–70μm）、喷涂 / 模压 金属涂层、模压件、医疗 / 半导体粉末加工
KT-820SFP 粉末 低流动 高纯、超细粉（30μm）、超薄涂层 静电喷涂、水性涂层、医疗短期植入
KT-850 NT 颗粒 中流动 高纯、耐疲劳、易注塑 医疗、半导体、中等壁厚件
KT-850P 粉末 中流动 高纯、喷涂 / 模压 / 3D 打印 涂层、模压件、医疗 / 半导体粉末加工
KT-880 NT 颗粒 高流动 薄壁、复杂注塑、FDA 薄壁件、半导体、医疗、食品级
KT-880SFP 粉末 高流动 高纯、超细粉、高速超薄涂层 高速静电喷涂、水性涂层、薄壁 3D 打印
2. 玻纤增强 GF（高刚性 / 尺寸稳定 / 外观分级）
KT-820 GF13 BG20：13% 玻纤、米色、刚韧平衡、低各向异性；外观结构、医疗器械、航空内饰。
KT-820 GF15/30：15–30% 玻纤、高刚、低翘曲、绝缘；结构件、阀壳、支架。
KT-880 GF30：高流动 + 30% 玻纤；薄壁增强、精密结构、电子件。
3. 碳纤增强 CF（高强度 / 导电 / 导热）
KT-820 CF20/30：20–30% 碳纤，高强、高模、导电；耐磨件、轴承、EMI 屏蔽。
KT-880 CF30：高流动 + 30% 碳纤；高强薄壁、导电精密件、散热部件。
KT-880 CF30 MR：高流动 + 30% 碳纤 + 医疗级；医疗植入 / 器械、航空精密件。
XT-920 CF30：高温级（Tg170℃）+30% 碳纤；260℃长期、超高强高模；航空 / 油气核心件。
4. 耐磨改性 SL/FW（低摩擦 / 高耐磨）
KT-820 SL30：30% 润滑（PTFE / 石墨）；超低摩擦、耐磨；密封、导轨、齿轮。
KT-880 FW30：高流动耐磨；薄壁耐磨件、精密轴承、汽车部件。
5. 高温 XT 系列（耐热升级）
XT-920 NT/GF30/CF30：Tg170℃、熔点 375℃、长期 260℃；航空、油气、新能源高温件。
七、KT-880SFP 选型总结
✅ 高流动超细粉（30μm）：比 KT-820SFP喷涂更快、涂层更薄（15–80μm）、流平性更好、表面光洁度更高。
✅ 高流动 + 易成型：薄壁涂层 / 3D 打印件填充更快、成型周期短、内应力低。
✅ 高纯低析出：医疗短期植入与半导体高洁净场景合规。
✅ 全能耐化 + 耐热：240℃长期稳定，耐强酸 / 碱 / 油 / 蒸汽， 工况替代金属。