KETASPIRE™世索科PEEK KT-820FP聚醚醚酮喷涂粉末-东莞市鑫昇利塑胶新材料科技有限公司

KETASPIRE™世索科PEEK KT-820FP聚醚醚酮喷涂粉末

品牌：KETASPIRE™

型号：25KG

货号：1-112

价格： ￥360/千克
发布日期： 2026-05-27
更新日期： 2026-06-24

产品详请

品牌	KETASPIRE™
货号	1-112
用途	注塑级
牌号	KT-820FP
型号	KT-820FP
品名	PEEK
包装规格	25KG
外形尺寸	颗粒
厂家	美国苏威
是否进口	是

聚醚醚酮peek模压粉、聚醚醚酮PEEK静电喷涂粉、聚醚醚酮PEEK粉末、PEEK供应商、PEEK三D打印粉

一、品牌介绍：世索科 SYENQO KETASPIRE™ PEEK
世索科（Syensqo），原索尔维（Solvay）特种聚合物事业部，是 PEEK（聚醚醚酮）技术。KETASPIRE™ 为其旗舰 PEEK 品牌，以高纯度、耐疲劳、耐化学 / 高温著称，广泛用于医疗、航空、油气、半导体等高端领域。
KT-820FP 是高纯度、细粉末、低流动牌号，主打高纯、热稳定、耐水解、适配粉末加工，是静电喷涂、模压、烧结与 3D 打印的核心材料。

二、KT-820FP 核心物性（未增强、细粉、高纯）
1. 基础参数
形态：天然色细粉（Fine Powder）
密度：1.30 g/cm³（ASTM D792）
熔点：335–340℃
玻璃化温度 Tg：143℃
长期使用温度：240℃（短期可耐 280℃）
吸水率：0.10%（平衡）
阻燃性：UL94 V-0（1.5mm），低烟低毒
2. 关键力学性能（23℃）
拉伸强度：95 MPa
断裂伸长率：40%（高韧）
弯曲强度：145 MPa
弯曲模量：3.8 GPa
冲击强度（无缺口）：≥120 kJ/m²（抗疲劳优异）
热膨胀系数 CLTE：低，尺寸稳定
3. 核心优势性能
高纯度低析出：医疗 / 半导体级，符合 USP Class VI、ISO 10993。
热稳定 + 耐水解：超高分子量，240℃长期耐蒸汽 / 沸水，抗蠕变强。
耐化学全能：耐酸、碱、油、溶剂、热水 / 蒸汽，仅浓强酸可侵蚀。
粉末加工友好：粒径均匀、流动性好，适配静电喷涂、模压、烧结、3D 打印。
三、材料特性
低流动 + 超高韧：分子量高于 KT-850P/880，耐疲劳、抗蠕变、耐水解，适合长期承载 / 高温工况。
高纯洁净：无填料、低挥发、低离子析出，适配医疗植入、半导体晶圆等高洁净场景。
耐热耐湿：240℃长期力学稳定；耐260℃蒸汽连续使用，耐沸水 / 消毒环境。
优异耐磨与抗疲劳：自润滑、摩擦系数低；抗疲劳寿命长，适合轴承、齿轮、密封、往复运动件。
粉末形态专属：细粉设计，喷涂附着力强、模压致密度高、烧结性能好。
四、加工工艺（KT-820FP 粉末专用）
1. 静电喷涂（核心工艺）
预处理：金属基材喷砂 / 磷化，清洁除油。
喷涂温度：粉末预热 80–100℃，喷枪电压 60–80kV。
固化：380–390℃/15–20min，形成50–200μm致密耐磨涂层。
特点：涂层均匀、附着力强、耐腐耐磨、绝缘，适配复杂金属件。
2. 模压 / 烧结（厚壁 / 大型件）
温度：370–380℃
压力：20–30 MPa
保温：45–60min（充分熔融、致密化）
冷却：随炉缓冷至 150℃出炉，防开裂。
适用：厚壁、大型、高致密结构件，强度 / 韧性高于注塑件。
3. 3D 打印（SLS/FDM）
SLS：粉末床预热 160–170℃，激光烧结 370–380℃，打印高强度、耐高温、高韧件。
FDM：可制丝材，打印耐疲劳、耐化学、耐热功能件。
4. 后处理（必选）
退火：200–220℃/3–4h，消除内应力、韧性 + 抗疲劳提升 40%。
五、KT-820FP 用途与应用领域
1. 金属涂层（核心）
化工设备：反应釜、管道、阀门、泵壳（耐强酸 / 碱 / 溶剂 + 高温）。
油气井下：钻杆、套管、扶正器、密封件（耐 240℃+ 高压 + 盐水 / 油气）。
食品医药：混合机、干燥机、输送管道（FDA 食品级、耐蒸煮、低析出）。
航空金属件：起落架、支架、导管（轻量化、耐磨、防腐、绝缘）。
2. 医疗健康
植入级器械：脊柱融合器、骨板、关节部件（生物相容、耐灭菌、高韧）。
手术器械：镊子、剪刀、手柄、微创工具（高韧、耐反复消毒、耐磨）。
3. 半导体 / 电子电气
晶圆载具 / 托盘：耐高温、低污染、防静电（可选）。
高温绝缘件：连接器、端子、线圈骨架（介电优、耐热、低析出）。
4. 工业精密
轴承 / 轴套 / 齿轮：自润滑、耐磨、低噪音、长寿命。
高温密封件：O 形圈、垫片、油封（耐油 / 蒸汽 / 化学、高韧）。
六、SYENQO KETASPIRE™ PEEK 全牌号性能应用总览
1. 未增强纯树脂（颗粒 / 粉末，通用 / 高纯 / 流动分级）
表格
牌号形态流动等级核心优势典型应用
KT-820 NT 颗粒低流动超高韧、耐水解、抗蠕变通用结构、挤出棒 / 板、油气高压件
KT-820FP 粉末低流动高纯、细粉、喷涂 / 模压专用金属涂层、模压件、医疗 / 半导体粉末加工
KT-850 NT 颗粒中流动高纯、耐疲劳、易注塑医疗、半导体、中等壁厚件
KT-850P 粉末中流动高纯、喷涂 / 模压 / 3D 打印涂层、模压件、医疗 / 半导体粉末加工
KT-880 NT 颗粒高流动薄壁、复杂注塑、FDA 薄壁件、半导体、医疗、食品级
2. 玻纤增强 GF（高刚性 / 尺寸稳定）
KT-820 GF15/30：15–30% 玻纤，高刚、低翘曲、绝缘；结构件、阀壳、支架。
KT-880 GF30：高流动 + 30% 玻纤；薄壁增强、精密结构、电子件。
3. 碳纤增强 CF（高强度 / 导电 / 导热）
KT-820 CF20/30：20–30% 碳纤，高强、高模、导电；耐磨件、轴承、EMI 屏蔽。
KT-880 CF30：高流动 + 30% 碳纤；高强薄壁、导电精密件、散热部件。
XT-920 CF30：高温级（Tg170℃）+30% 碳纤；260℃长期、超高强高模；航空 / 油气核心件。
4. 耐磨改性 SL/FW（低摩擦 / 高耐磨）
KT-820 SL30：30% 润滑（PTFE / 石墨）；超低摩擦、耐磨；密封、导轨、齿轮。
KT-880 FW30：高流动耐磨；薄壁耐磨件、精密轴承、汽车部件。
5. 高温 XT 系列（耐热升级）
XT-920 NT/GF30/CF30：Tg170℃、熔点 375℃、长期 260℃；航空、油气、新能源高温件。
七、KT-820FP 选型总结
✅ 低流动 + 超高韧：分子量，耐疲劳 / 耐水解 / 抗蠕变，长期高温承载。
✅ 粉末形态专属：细粉适配静电喷涂、模压、烧结、3D 打印，涂层 / 厚壁件性能。
✅ 高纯低析出：医疗植入与半导体高洁净场景合规。
✅ 全能耐化 + 耐热：240℃长期稳定，耐强酸 / 碱 / 油 / 蒸汽，工况替代金属。