世索科SYENQO KETASPIRE™ PEEK KT-820P 聚醚醚酮粉末-东莞市鑫昇利塑胶新材料科技有限公司

世索科SYENQO KETASPIRE™ PEEK KT-820P 聚醚醚酮粉末

品牌：GATONE™

型号：25KG

货号：1-112

cas：29658-26-2

价格： ￥360/千克
发布日期： 2026-05-19
更新日期： 2026-06-24

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品牌	GATONE™
货号	1-112
用途	注塑级
牌号	KT-820P
型号	KT-820P
品名	PEEK
包装规格	25KG
外形尺寸	颗粒
厂家	美国苏威
是否进口	是

世索科 SYENQO KETASPIRE™ PEEK KT-820P 完整技术手册
世索科（SYENQO/Syensqo，前身为索尔维 Solvay 特种聚合物事业部）是的高性能特种材料企业。KETASPIRE™ 为其旗舰 PEEK 产品线，KT-820P 是该系列本色（Natural）、未填充、低流动 / 中高粘度、粗粉末级纯 PEEK 树脂，专为混炼改性、模压成型、复合材料预浸设计，核心优势为高韧性、高纯度、超厚壁 / 大尺寸成型稳定、低熔指高熔体强度、医疗 / 半导体级合规，是高端改性、厚壁结构、医疗 / 超净领域的 PEEK 粉末牌号。

一、KT-820P 核心物性参数（本色粗粉，未增强）
1. 基础物理与热性能
表格
性能类别参数测试标准
基础物理
密度 1.30 g/cm³ ASTM D792
吸水率 (23°C, 24h) 0.10% ASTM D570
粒径 (D50) 80–120 μm（粗粉）激光粒度
外观米白色 / 本色粉末目测
热性能
玻璃化温度 (Tg) 143–150°C DSC
熔点 (Tm) 334–343°C DSC
连续使用温度 240–250°C UL-746B
热变形温度 (1.8MPa, 退火) 315°C ASTM D648
线性热膨胀系数 5.0×10⁻⁵ /°C ASTM E831
阻燃等级 UL 94 V-0 (1.6mm) UL 94
2. 机械性能（标准模压件）
表格
性能参数测试标准
拉伸强度 96–102 MPa ASTM D638
拉伸模量 3.7–3.8 GPa ASTM D638
断裂伸长率 20–30% ASTM D638
弯曲强度 145–150 MPa ASTM D790
弯曲模量 3.7–3.8 GPa ASTM D790
缺口冲击强度 (23°C) 85–95 J/m ASTM D256
洛氏硬度 (M 级) 97 ASTM D785
3. 流变与加工特性
表格
性能参数测试标准
熔融流速 (MFR, 400°C/2.16kg) 2.0–3.0 g/10min ASTM D1238
熔体粘度 (400°C, 1000s⁻¹) 500–650 Pa·s 高粘 / 低流动
熔体强度极高适合厚壁 / 大尺寸模压
结晶度 30–35% 高结晶、高强度
4. 认证与合规
FDA 食品接触、EU 10/2011、NSF 51、USP Class VI、ISO 10993、RoHS
超低离子析出（ppb 级）、低挥发分 <0.05%、无添加剂
二、材料核心特性
1. 低流动 / 中高粘度（核心特性）
低熔指（MFR 2–3 g/10min）：KETASPIRE™ 纯树脂中粘度之一，熔体强度极高
厚壁 / 大尺寸稳定：模压50–200mm 超厚制品无气泡、无分层、内部致密
低翘曲、尺寸极稳：冷却均匀、内应力小，适合大型结构件、厚壁板材 / 棒材
粗粉末（80–120μm）：流动性适中、混炼均匀、模压排气优、压实密度高
2. 超高韧性与抗疲劳
断裂伸长率 20–30%：纯 PEEK 中韧性，耐冲击、抗开裂、耐反复应力
抗疲劳性：交变载荷下寿命远超金属，适合长期受力结构件
3. 耐高温与热稳定
长期240–250°C、短期300°C，高温强度保持率 > 85%
耐134°C 高压蒸汽、反复灭菌 > 1000 次、耐沸水 / 焊锡高温
4. 耐化学与耐水解
除浓硫酸外全介质耐化学，耐油 / 酸碱 / 溶剂 / 燃料 / 辐射
耐水解、耐伽马 / EO / 电子束，生物惰性极强
5. 高纯度与生物相容
超低离子析出、低挥发、无添加剂，符合半导体洁净级、医疗接触级
ISO 10993、USP Class VI、FDA 全认证，医疗 / 食品安全
6. 专用粉末加工适配
专为 ** 混炼改性、模压、预浸、3D 打印（SLS）** 设计
粗粉优势：混炼分散好、模压填充率高、大尺寸厚壁成型无缺陷
三、加工工艺（KT-820P 专用流程）
1. 预干燥（必须）
温度：150°C
时间：6–8 小时
目标：水分 **<0.02%**，防气泡 / 降解
2. 模压成型（工艺）
预热：120–150°C / 1–2 小时（粉末预热防团聚）
模温：370–385°C
压力：10–30 MPa（保压 30–60min，厚壁延长）
冷却：5–10°C/min 慢冷至 120°C，再空冷
适用：厚板（50–200mm）、大尺寸棒材、异形结构、无气孔制件
3. 混炼改性（核心用途）
双螺杆混炼：温度360–380°C
适配：玻纤 / 碳纤增强、耐磨（PTFE / 石墨）、导热、导电改性
优势：高粘基体、与填料结合力强、改性后力学性能
4. 复合材料预浸
温度：360–370°C
适用：连续碳纤 / 玻纤预浸料、高性能复合材料
优势：熔体粘度高、浸渍均匀、层间结合力强Kurt J. Lesker Company
5. 3D 打印（SLS 选择性激光烧结）
激光功率：20–30W
预热温度：320–330°C
优势：大尺寸、高强度、高韧性打印件Kurt J. Lesker Company
6. 后处理（退火，必选）
180–200°C / 3–4 小时，消除内应力、尺寸稳定性提升 60%+
7. CNC 机加工
刀具：硬质合金 / 金刚石
参数：高转速、低进给、充分冷却
精度：±0.005mm，适合超精密医疗 / 半导体部件
四、KT-820P 具体应用领域
1. 高性能改性基材（核心应用）
玻纤 / 碳纤增强 PEEK：汽车 / 航空高强结构件
耐磨改性（PTFE / 石墨）：轴承、密封、齿轮、无油润滑部件
导热 / 导电改性：电子散热、EMI 屏蔽、防静电部件
医疗级改性：骨科植入、牙科器械、医疗结构
2. 医疗设备（高端）
骨科植入物工具、手术器械、脊柱固定系统、牙科种植体
可重复灭菌医疗结构、放射透光部件、IVD 体外诊断设备
厚壁医疗部件、超净医疗结构（耐反复灭菌、高韧性）
3. 半导体 / 电子电气
晶圆承载器、CMP 圆环、测试插座、IC 封装基座、高纯夹具
超厚绝缘件、高频连接器、微波器件、散热结构
低析出、高纯度、超净环境（半导体晶圆厂）
4. 航空航天
飞机厚壁结构、机舱内饰、电气绝缘件、轻量化支架
火箭发动机部件、推进剂管道、隔热结构、卫星部件
阻燃 V-0、低烟低毒、耐高低温
5. 工业机械 / 石油化工
超厚泵阀密封、重型轴承、压缩机阀片、耐磨滑块
石油井下工具、防腐内衬、高温管道、无油润滑部件
厚壁、重载、高温、强腐蚀工况
6. 汽车（新能源 / 燃油）
发动机厚壁结构、涡轮增压器零件、变速器部件
新能源电池包厚壁绝缘、电机支架、高压连接器
7. 食品与饮用水
食品机械厚壁轴承、密封件、高温管道（FDA/EU 认证）
饮用水厚壁阀门、管件（NSF/BS 6920 认证）
五、KETASPIRE™ PEEK 全牌号性能与应用对比
（一）纯树脂粉末系列（未增强）
表格
牌号形态粒径粘度 / 流动核心特性典型应用
KT-820P 粗粉 80–120μm 低流动 / 高粘厚壁模压、混炼改性、高韧性、高纯度改性基材、厚板 / 棒、医疗 / 半导体
KT-820FP 细粉 40–50μm 低流动 / 高粘细粉、模压、涂层、3D 打印精密模压、医疗薄件、涂层Kurt J. Lesker Company
KT-820SFP 超细粉 ~30μm 低流动 / 高粘超细、静电喷涂、预浸纤维预浸、精密涂层Kurt J. Lesker Company
KT-880P 粗粉 80–100μm 高流动高流动、快速模压、薄壁快速量产、薄壁模压、改性
KT-880FP 细粉 40–50μm 高流动高流动、细粉、模压 / 3D 打印半导体、医疗、精密模压Kurt J. Lesker Company
（二）纯树脂粒料系列（注塑 / 挤出）
表格
牌号颜色流动 / 粘度核心特性典型应用
KT-820 NT 本色低流动 / 高粘高韧性、厚壁、挤出 / 注塑厚壁结构、棒 / 板、医疗 / 半导体
KT-820 NL 本色超高粘超低析、挤出级、超洁净半导体晶圆、医疗超净部件
KT-880 NT 本色高流动薄壁、快速注塑、高纯度电子精密、医疗、食品、半导体
KT-880 BK 黑色高流动高流动、黑色、抗 UV 电子屏蔽、汽车黑色件
（三）玻纤增强 GF 系列
表格
牌号增强流动核心特性典型应用
KT-820 GF30 30% 玻纤低流动高刚性、低蠕变、厚壁航空 / 汽车高温结构、重型机械
KT-880 GF30 30% 玻纤高流动高刚性 + 高流动、低翘曲电子结构、汽车薄壁壳体
（四）碳纤增强 CF 系列
表格
牌号增强流动核心特性典型应用
KT-820 CF30 30% 碳纤低流动超高强、耐磨、半导电航空重载、高端轴承、石油部件
KT-880 CF30 30% 碳纤高流动高强 + 高流动、EMI 屏蔽航空薄壁、半导体、精密工业
（五）耐磨自润滑 SL/FW 系列
表格
牌号配方流动核心特性典型应用
KT-820 SL30/SL45 碳纤 + 石墨 + PTFE 低流动耐磨、低摩擦、重载重载轴承、干摩擦、石油井下
KT-880 FW30 碳纤 + 石墨 + PTFE 高流动耐磨 + 高流动、无油润滑高速薄壁轴承、密封环
六、KT-820P 选型要点
KT-820P：需低流动 / 高粘、粗粉末、混炼改性、厚壁 / 大尺寸模压、高韧性、高纯度、医疗 / 半导体超净级
对比 KT-880P：KT-880P高流动、快速成型、薄壁；KT-820P高粘、厚壁稳定、韧性更强、改性效果更好
对比 KT-820FP：KT-820FP细粉、精密模压、涂层；KT-820P粗粉、混炼、大尺寸厚壁、压实密度更高Kurt J. Lesker Company
对比 KT-820 NT 粒料：KT-820 NT注塑 / 挤出；KT-820P模压 / 混炼 / 预浸，粉末专用工艺

六、GATONE™ PEEK 全牌号性能与应用对比

牌号	类型	核心特性	典型应用
5300	纯树脂（标准）	高流动、高韧性、通用	薄壁注塑、精密结构件、电子绝缘
5300PF	纯树脂（粉末）	涂层、模压、3D 打印	防腐涂层、粉末冶金、小批量模压
5400	纯树脂（中粘）	平衡流动与强度	通用结构件、常规注塑
5600	纯树脂（高粘）	超高韧性、抗冲击、抗蠕变	厚壁件、高载荷结构、耐疲劳部件
5700	纯树脂（超高流动）	极低粘度、快速成型	极薄壁、复杂微结构、长流程模具
5330GF	30% 玻纤增强	高强度、高刚性、低翘曲	结构支架、齿轮、法兰、耐高温壳体
5630GF	30% 玻纤增强（改性）	更高耐热、更好尺寸稳定	航空、汽车高温结构件
5630CF	30% 碳纤增强	超高强度、高模量、耐磨、轻量化	航空结构、高端轴承、耐磨滑块、半导体载具
5630FC	碳纤 / 石墨 / PTFE 填充	耐磨、自润滑、低摩擦	无油轴承、密封环、往复运动部件