SABIC沙伯基础LNP THERMOCOMP™ PEEK LF004EX1聚醚醚酮-东莞市鑫昇利塑胶新材料科技有限公司

SABIC沙伯基础LNP THERMOCOMP™ PEEK LF004EX1聚醚醚酮

品牌：LNP™THERMOCOMP™

型号：25KG

货号：1-112

纯度：99.99

cas：29658-26-2

价格： ￥450/千克
发布日期： 2026-05-18
更新日期： 2026-06-24

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品牌	LNP™THERMOCOMP™
货号	1-112
用途	注塑级
牌号	LF004EX1
型号	LF004EX1
品名	PEEK
包装规格	25KG
外形尺寸	颗粒
厂家	沙伯基础(原GE)
是否进口	是

SABIC LNP THERMOCOMP™ PEEK LF004EX1 全解析
SABIC LNP THERMOCOMP™ PEEK LF004EX1 是沙伯基础旗下 20% 短切玻璃纤维（GF）增强的 PEEK 特种材料，主打低翘曲、易成型、高刚性、优良尺寸稳定性、耐高温绝缘，属于 LF004E 的工艺优化升级版，专为精密电子、汽车、航空航天等批量精密注塑场景设计。

一、品牌与产品定位
SABIC 与 LNP THERMOCOMP™ 平台
SABIC（沙特基础工业公司）：的特种工程塑料提供商。LNP THERMOCOMP™ 产品线专注玻纤 / 碳纤 / 矿物增强改性，核心提升强度、刚性、热稳定性、尺寸精度，覆盖 PEEK、PEI、PPS 等高温树脂，适配半导体、汽车、航空、工业装备等工况。
LF004EX1 定位
基材：PEEK (聚醚醚酮) + 20% 短切玻璃纤维（GF）
核心定位：低翘曲、易成型、高刚性、优良尺寸稳定、耐高温绝缘、性价比高
差异化：相比 15% GF（LL003XX1）刚性更强；相比 25% GF（LF005）流动性更好、翘曲更低、加工更易；是 20% GF 增强 PEEK 中兼顾精密成型与量产效率的优选牌号。
二、LF004EX1 核心物性参数（TDS）
1. 基础组成
增强体系：20% 短切玻璃纤维
外观：浅褐色 / 米黄色颗粒（玻纤本色）
加工方式：注塑成型
2. 物理性能
表格
性能数值测试标准
密度 1.42 g/cm³ ASTM D792
成型收缩率（流动 / 横向） 0.3~0.5% / 0.5~0.7% ASTM D955
吸水率（23℃, 24h） 0.06% ASTM D570
3. 机械性能（23℃）
表格
性能数值测试标准
拉伸强度（屈服） 127~147 MPa ASTM D638
拉伸模量 7.6~8.0 GPa ASTM D638
弯曲强度 222~228 MPa ASTM D790
弯曲模量 8.0~8.5 GPa ASTM D790
悬臂梁缺口冲击 42~60 J/m ASTM D256
4. 热性能
表格
性能数值测试标准
玻璃化温度（Tg） 143℃ —
熔点（Tm） 334~343℃ —
热变形温度（HDT, 1.82MPa） 310~330℃ ASTM D648
连续使用温度 250~260℃ —
UL 阻燃等级 V-0 (1.5mm) UL94
5. 电气性能
体积电阻率：10¹⁶ Ω·cm（超高绝缘、无导电性）
介电常数：3.4~3.6 (1MHz)
特性：高频绝缘稳定、耐电弧、不防静电
三、LF004EX1 材料特性与核心优势
低翘曲 + 优良尺寸稳定
20% 玻纤 + 专有配方显著降低各向异性收缩，成型收缩率极低（0.3~0.7%），翘曲远低于常规增强 PEEK，适配精密结构件、薄壁厚、大平面部件稳定成型。
易成型 + 加工窗口宽
熔体流动性优于 25%/30% GF 牌号，注塑压力更低、填充更快、周期更短，工艺容错率高，适合复杂结构、薄壁件、大批量量产，良率更高、成本更优。
高刚性 + 良好韧性
20% 玻纤平衡刚性与韧性，强度 / 模量远超纯 PEEK，抗冲击优于高玻纤牌号，避免脆裂、应力开裂问题。
耐高温 + 耐化学
HDT 330℃、连续 260℃；耐酸碱、耐油、耐有机溶剂、耐 260℃ 蒸汽水解、耐辐照、抗疲劳。
超高电气绝缘
玻璃纤维非导电，体积电阻率 10¹⁶ Ω・cm，高频介电稳定，适配高压、高频、精密电子绝缘场景。
四、LF004EX1 加工工艺（注塑标准参数）
1. 干燥处理（必须）
温度：150℃
时间：4~6 小时
目标：水分＜0.02%（防气泡、分层、尺寸偏差）
2. 注塑温度
料筒：370~400℃（喷嘴 385~400℃）
模具：175~190℃（保证结晶度、尺寸稳定）
3. 注塑压力与速度
注射压力：60~80 MPa（中压，流动性好）
注射速度：中速（均匀填充、防玻纤外露）
4. 保压与冷却
保压：30~50 MPa（防缩痕、内应力）
冷却：缓慢冷却（降低内应力、稳定尺寸）
5. 后处理（推荐）
退火：200~220℃，2~3 小时（消除应力、稳定尺寸、强化刚性）
五、LF004EX1 具体应用领域
1. 半导体 / 电子（核心）
5G 天线振子、雷达外壳、精密连接器基座、FPCB 夹具、高频绝缘支架、电子封装件、高压绝缘部件（低翘曲、尺寸稳、耐高温、高绝缘）
2. 汽车工业（新能源 / 传统）
电机绝缘端盖、电驱系统结构件、传感器外壳、变速器垫片、燃油系统密封件、发动机舱部件（耐高温、绝缘、尺寸稳、耐化学）
3. 航空航天
飞机内饰结构件、仪表外壳、小型轴承、绝缘支架、无人机精密部件（轻量化、耐高温、高绝缘、低翘曲）
4. 工业精密装备
精密滑块、泵阀阀体、纺织机导纱器、测量仪器结构件、高温齿轮（高载、绝缘、尺寸稳、耐磨）
5. 医疗 / 食品
医疗设备结构件、耐蒸汽消毒部件、食品机械密封件（耐蒸汽、尺寸稳、生物相容）
六、LNP THERMOCOMP™ PEEK 全系列牌号性能对比
1. 玻纤增强系列（LF/LL：高绝缘、低翘曲、易加工）
LL003XX1 (15% GF)：中高刚性、高绝缘、易加工 → 通用绝缘精密件
LF004EX1 (20% GF，主力)：低翘曲、易成型、高刚性、优良尺寸稳 → 精密电子、汽车、航空量产件
LF005 (25% GF)：高刚性、高强度、高绝缘 → 重载绝缘结构
LF006 (30% GF)：超高刚性、极限尺寸稳 → 超重载绝缘结构
LF008EX1 (40% GF)：极高模量、低翘曲 → 超精密大尺寸件
2. 碳纤增强系列（LC/LX：高强、导电、耐磨）
LC003E (15% CF)：中强、中导电、轻量化 → 通用导电结构
LC006E (30% CF)：高强、高导电、EMI 屏蔽 → 重载导电结构
LX08411 (30% CF)：超高强、超高模、高导电 → 航空航天、高端半导体
3. 专有填料系列（LX 定制：低翘曲、尺寸稳）
LX03447 (专有填料)：超高刚性、极低翘曲、尺寸稳 → 半导体超精密核心部件
4. 核心牌号参数总表
表格
牌号增强体系拉伸模量导电 / 绝缘核心优势典型应用
LF004EX1 20%GF 8.0 GPa 高绝缘低翘曲、易成型、量产高效精密电子、汽车、航空
LL003XX1 15%GF 6.9 GPa 高绝缘易加工、性价比高通用绝缘精密件
LF005 25%GF 11.7 GPa 高绝缘高刚性、高强度重载绝缘结构
LC003E 15%CF 14.5 GPa 中导电轻量化、防静电通用导电、半导体
LX03447 专有填料 128.5 GPa 半绝缘极低翘曲、尺寸稳半导体超精密部件
七、选型建议
需要低翘曲、易成型、优良尺寸稳定 + 高绝缘、量产高效 → LF004EX1 ( )
需要中高刚性、高绝缘 + 更易加工、更低成本 → LL003XX1
需要高刚性、高强度 + 重载绝缘结构 → LF005
需要中强、轻量化、中导电 / 防静电 → LC003E
需要极低翘曲、尺寸稳定 + 超精密核心部件 → LX03447