SABIC沙伯基础LNP THERMOCOMP™ PEEK LX03447聚醚醚酮-东莞市鑫昇利塑胶新材料科技有限公司

SABIC沙伯基础LNP THERMOCOMP™ PEEK LX03447聚醚醚酮

品牌：LNP™THERMOCOMP™

型号：25KG

货号：1-112

纯度：99.99

cas：29658-26-2

价格： ￥450/千克
发布日期： 2026-05-18
更新日期： 2026-06-24

发送咨询信息

产品详请

品牌	LNP™THERMOCOMP™
货号	1-112
用途	注塑级
牌号	LX03447
型号	LX03447
品名	PEEK
包装规格	25KG
外形尺寸	颗粒
厂家	沙伯基础(原GE)
是否进口	是

SABIC LNP THERMOCOMP™ PEEK LX03447 全解析
SABIC LNP THERMOCOMP™ PEEK LX03447 是沙伯基础旗下一款含专有混合填料改性的 PEEK 特种材料，主打超高刚性、低翘曲、尺寸稳定性、耐高温、耐化学，专为超精密、低变形、高负载结构件设计，属于 THERMOCOMP™系列中的高端定制化牌号。

一、品牌与产品定位
SABIC 与 LNP THERMOCOMP™ 平台
SABIC（沙特基础工业公司）：的特种工程塑料提供商。LNP THERMOCOMP™ 产品线专注于玻纤、碳纤、矿物及专有填料增强改性，核心提升基材的刚性、强度、热稳定性、尺寸精度，覆盖 PEEK、PEI、PPS 等高温树脂，服务于半导体、航空航天、汽车、精密工业等工况领域SABIC。
LX03447 定位：
基材：PEEK (聚醚醚酮) + 专有混合填料（非标准玻纤 / 碳纤，为低翘曲、高刚性定制配方）
核心定位：超高模量、极低翘曲、尺寸稳定、耐高温、耐化学
差异化：区别于常规玻纤（LF/LL）、碳纤（LC/LX）牌号，专有填料使其各向同性更优、翘曲变形极小、耐磨与耐化学性更强，适配超精密、零公差应用。
二、LX03447 核心物性参数（TDS）
1. 基础组成
增强体系：专有混合填料
外观：深灰色 / 黑色颗粒（专有填料本色）
加工方式：注塑成型
2. 物理性能
表格
性能数值测试标准
密度 1.43 g/cm³ ASTM D792
成型收缩率（流动 / 横向） 0.1~0.3% / 0.7~0.9% ASTM D955
吸水率（23℃, 24h） 0.05% ASTM D570
3. 机械性能（23℃）
表格
性能数值测试标准
拉伸强度 248 MPa ASTM D638
拉伸模量 128.5 GPa ASTM D638
弯曲强度（屈服） 370 MPa ASTM D790
弯曲模量 238 GPa ASTM D790
悬臂梁缺口冲击 70 J/m ASTM D256
4. 热性能
表格
性能数值测试标准
玻璃化温度（Tg） 143℃ —
熔点（Tm） 334~343℃ —
热变形温度（HDT, 1.82MPa） 310℃+ ASTM D648
连续使用温度 250~260℃ —
UL 阻燃等级 V-0 (1.5mm) UL94
5. 电气性能
体积电阻率：10¹⁵~10¹⁶ Ω·cm（半绝缘 / 高阻抗，非导电）
特性：介电稳定、耐电弧、低静电
三、LX03447 材料特性与核心优势
超高刚性 + 极低翘曲
专有混合填料赋予极高拉伸 / 弯曲模量（接近金属），各向同性优异，成型后几乎零翘曲，解决常规增强 PEEK 的各向异性变形难题。
尺寸稳定性
超低成型收缩率、低热膨胀系数、极低吸水率，高温 / 高湿 / 长期载荷下尺寸终身稳定，满足半导体、光学、精密仪器的纳米级公差要求。
耐高温 + 耐化学
HDT 310℃+、连续 260℃；耐酸碱、耐油、耐有机溶剂、耐 260℃ 蒸汽水解、耐辐照、抗疲劳。
优异耐磨与表面精度
专有填料提升表面硬度、耐磨抗磨，成型表面光洁度高，适配精密滑动部件、光学结构件。
半绝缘特性
体积电阻率 10¹⁵~10¹⁶ Ω・cm，非导电、低静电，适配需绝缘又防静电阻尼的精密电子场景。
四、LX03447 加工工艺（注塑标准参数）
1. 干燥处理（必须）
温度：150~160℃
时间：6~8 小时
目标：水分＜0.02%（防气泡、分层、尺寸偏差）
2. 注塑温度
料筒：370~390℃（喷嘴 380~395℃）
模具：180~200℃（保证高结晶度、尺寸稳定）
3. 注塑压力与速度
注射压力：80~100 MPa（高压，适配高刚性填料）
注射速度：中低速（均匀填充、防填料沉降、防浮纤）
4. 保压与冷却
保压：50~70 MPa（防缩痕、内应力、翘曲）
冷却：极缓慢冷却（降低内应力、确保尺寸稳定）
5. 后处理（强制推荐）
退火：220~240℃，3~4 小时（消除内应力、稳定尺寸、强化刚性）
五、LX03447 具体应用领域
1. 半导体 / 电子（核心）
晶圆载盘、光刻部件、精密测试插座、光学镜头座、高频屏蔽外壳、超精密绝缘支架（低翘曲、尺寸稳、耐高温、洁净、半绝缘）
2. 航空航天
卫星结构件、无人机精密部件、航空仪表外壳、高温轴承座、低变形支架（轻量化、超高刚性、低翘曲、耐高温）
3. 精密工业装备
超精密滑块、泵阀阀体、测量仪器基座、纺织机高精度导纱器、高速齿轮（高载、低变形、耐磨、尺寸稳）
4. 汽车工业（高端 / 新能源）
电驱系统精密结构件、传感器外壳、变速器精密垫片、燃料电池部件（耐高温、低翘曲、耐化学、尺寸稳）
5. 光学 / 医疗
光学仪器结构件、医疗设备精密部件、耐蒸汽消毒组件（低变形、高洁净、生物相容）
六、LNP THERMOCOMP™ PEEK 全系列牌号性能对比
1. 玻纤增强系列（LF/LL：高绝缘、高刚性）
LL003XX1 (15% GF)：中高刚性、高绝缘、易加工 → 通用绝缘精密件
LF004E (20% GF)：高刚性、高绝缘、性价比高 → 通用精密结构
LF005 (25% GF)：超高刚性、高强度、高绝缘 → 重载绝缘结构
LF006 (30% GF)：极限刚性、尺寸稳 → 超重载绝缘结构
LF008EX1 (40% GF)：极高模量、低翘曲 → 超精密大尺寸件
2. 碳纤增强系列（LC/LX：高强、导电、耐磨）
LC003E (15% CF)：中强、中导电、轻量化 → 通用导电结构
LC006E (30% CF)：高强、高导电、EMI 屏蔽 → 重载导电结构
LX08411 (30% CF)：超高强、超高模、高导电 → 航空航天、高端半导体
3. 专有填料系列（LX 定制：低翘曲、尺寸稳）
LX03447 (专有填料)：超高刚性、极低翘曲、尺寸稳、半绝缘 → 超精密、低变形、高负载核心部件
4. 核心牌号参数总表
表格
牌号增强体系拉伸模量导电 / 绝缘核心优势典型应用
LX03447 专有填料 128.5 GPa 半绝缘极低翘曲、尺寸稳、超高刚性半导体、超精密结构、航空航天
LF005 25%GF 11.7 GPa 高绝缘高刚性、高绝缘通用重载绝缘
LC006E 30%CF 19.6 GPa 高导电高强、导电、屏蔽重载导电、EMI 屏蔽
LX08411 30%CF 23.5 GPa 高导电超高强、尺寸稳航空航天、高端半导体
七、选型建议
需要超低翘曲、尺寸稳定、超高刚性 + 半绝缘 → LX03447 ( )
需要高刚性、高绝缘 + 通用重载结构 → LF005
需要高强、高导电、EMI 屏蔽 + 重载结构 → LC006E
需要超高强、高导电、尺寸稳 + 航空 / 高端半导体 → LX08411