SABIC沙伯基础LNP THERMOCOMP™ PEEK LF005聚醚醚酮-东莞市鑫昇利塑胶新材料科技有限公司

SABIC沙伯基础LNP THERMOCOMP™ PEEK LF005聚醚醚酮

品牌：LNP™THERMOCOMP™

型号：25KG

货号：1-112

纯度：99.99

cas：29658-26-2

价格： ￥450/千克
发布日期： 2026-05-18
更新日期： 2026-06-24

发送咨询信息

产品详请

品牌	LNP™THERMOCOMP™
货号	1-112
用途	注塑级
牌号	LF005
型号	LF005
品名	PEEK
包装规格	25KG
外形尺寸	颗粒
厂家	沙伯基础(原GE)
是否进口	是

SABIC LNP THERMOCOMP™ PEEK LF005 全解析
SABIC LNP THERMOCOMP™ PEEK LF005 (LF-1005) 是沙伯基础旗下 THERMOCOMP™ 系列的 25% 短切玻璃纤维（GF）增强 PEEK 特种改性材料，主打高刚性、高绝缘、尺寸稳定、耐高温、中高性价比，是玻纤增强 PEEK 中高强度、高模量的通用增强牌号，平衡强度、刚性、绝缘性与加工性。

一、品牌与产品定位
SABIC 与 LNP THERMOCOMP™ 平台
SABIC（沙特基础工业公司）：特种工程塑料供应商。LNP THERMOCOMP™ 专注玻纤 / 碳纤 / 矿物增强改性，核心提升基材强度、刚性、热稳定性、尺寸精度，覆盖 PEEK、PEI、PPS 等高温树脂，适配航空航天、半导体、汽车、工业装备等工况SABIC。
LF005 定位：
基材：PEEK (聚醚醚酮) + 25% 短切玻璃纤维 (GF)
核心定位：高刚性、高强度、高绝缘、尺寸稳定、耐高温、易注塑、性价比高
差异化：25% 玻纤增强，相比 15% GF 牌号（如 LL003XX1）刚性 / 强度更高；相比 30% GF 牌号（如 LF006）韧性更好、流动性更佳；相比碳纤增强牌号高绝缘、成本更低。
二、LF005 核心物性参数 (TDS)
1. 基础组成
增强体系：25% 短切玻璃纤维
外观：浅褐色 / 米黄色颗粒（玻纤本色）
加工方式：注塑成型
2. 物理性能
表格
性能数值测试标准
密度 1.48 g/cm³ ASTM D792 / ISO 1183
成型收缩率 (流动 / 横向) 0.5~0.7% / 1.0~1.2% ASTM D955
吸水率 (23℃, 24h) 0.06% ASTM D570
3. 机械性能 (23℃)
表格
性能数值测试标准
拉伸强度 (屈服) 157 MPa ASTM D638
拉伸模量 11.7 GPa ASTM D638
断裂伸长率 2.7% ASTM D638
弯曲强度 248 MPa ASTM D790
弯曲模量 9.0 GPa ASTM D790
悬臂梁缺口冲击 60 J/m ASTM D256
4. 热性能
表格
性能数值测试标准
玻璃化温度 (Tg) 143℃ —
熔点 (Tm) 334~343℃ —
热变形温度 (HDT, 1.82MPa) 308℃ ASTM D648
连续使用温度 250~260℃ —
UL 阻燃等级 V-0 (1.5mm) UL94
5. 电气性能
体积电阻率：10¹⁶ Ω·cm (超高绝缘、无导电性)
介电常数：3.5 (1MHz)
特性：高频绝缘稳定、耐电弧、不防静电
三、LF005 材料特性与核心优势
高刚性 + 高强度
25% 玻纤显著提升拉伸 / 弯曲强度与模量，性能远超纯 PEEK 与 15% GF 牌号；刚性接近 30% GF 牌号，但韧性更优、不易脆裂。
超高电气绝缘
玻璃纤维非导电，体积电阻率 10¹⁶ Ω・cm，高频介电稳定，适配高压、高频、精密电子绝缘场景。
尺寸稳定性
低成型收缩率、低热膨胀系数 (接近金属)，高温 / 高湿下尺寸几乎不变，满足精密结构件长期稳定性需求。
耐高温 + 耐化学
HDT 308℃、连续 260℃；耐酸碱、耐油、耐有机溶剂、耐 260℃ 蒸汽水解、耐辐照、抗疲劳。
加工友好 + 性价比高
相比 30% GF 牌号，流动性更好、填充快、不易浮纤、内应力低，加工难度更低、良率更高、成本更优。
四、LF005 加工工艺 (注塑标准参数)
1. 干燥处理 (必须)
温度：150℃
时间：4~6 小时
目标：水分＜0.02% (防气泡、分层、强度下降)
2. 注塑温度
料筒：360~380℃ (喷嘴 375~385℃)
模具：170~190℃ (保证结晶度、尺寸稳定)
3. 注塑压力与速度
注射压力：70~90 MPa (中高压，适配高刚性)
注射速度：中速 (均匀填充、防玻纤外露)
4. 保压与冷却
保压：40~60 MPa (防缩痕、内应力)
冷却：缓慢冷却 (降低内应力、提升尺寸稳定性)
5. 后处理 (推荐)
退火：200~220℃，2~3 小时 (消除应力、稳定尺寸、强化耐磨)
五、LF005 具体应用领域
1. 半导体 / 电子 (核心)
晶圆承载器、芯片测试插座、高频绝缘支架、电子封装件、高压连接器、绝缘导轨 (高绝缘、尺寸稳、耐高温、洁净)
2. 汽车工业 (电驱 / 传统)
电机绝缘端盖、电驱系统结构件、变速器垫片、燃油系统密封件、传感器绝缘外壳 (耐高温、绝缘、耐磨、尺寸稳)
3. 工业精密装备
精密滑块、泵阀阀体、轴承保持架、纺织机导纱器、测量仪器结构件、高温齿轮 (高载、绝缘、尺寸稳、耐磨)
4. 航空航天 (轻量化 / 绝缘)
飞机内饰结构件、仪表外壳、小型轴承、绝缘支架、无人机部件 (轻量化、耐高温、高绝缘、尺寸稳)
5. 医疗 / 食品
医疗设备结构件、耐蒸汽消毒部件、食品机械密封、FDA 合规件 (耐蒸汽、尺寸稳、生物相容)
六、LNP THERMOCOMP™ PEEK 全系列牌号性能对比
1. 玻纤增强系列 (LF/LL 系列：高绝缘、高刚性、尺寸稳)
LL003XX1 (15% GF)：中高刚性、高绝缘、易加工、性价比高 → 通用绝缘精密件
LF005 (25% GF，主力)：高刚性、高强度、高绝缘、尺寸稳、性价比高 → 通用高刚性绝缘结构件
LF004E (20% GF)：中高刚性、高绝缘、易成型、性价比高 → 通用精密结构
LF006 (30% GF)：超高刚性、高强度、极限尺寸稳 → 重载绝缘结构
LF008EX1 (40% GF)：极高模量、低翘曲、超尺寸稳 → 超精密大尺寸件
2. 碳纤增强系列 (LC/LX 系列：高强、导电、耐磨)
LC003E (15% CF)：中强、中导电、耐磨、轻量化 → 通用导电结构
LC006E (30% CF)：高强、高导电、耐磨、屏蔽 → 重载导电结构
LX08411 (30% CF)：超高强、超高模、高导电、尺寸稳 → 航空航天、高端半导体
3. 核心牌号参数总表
表格
牌号增强体系拉伸模量导电 / 绝缘核心优势典型应用
LF005 25%GF 11.7 GPa 高绝缘高刚性、高强度、尺寸稳通用高刚性绝缘、半导体、汽车
LL003XX1 15%GF 6.9 GPa 高绝缘易加工、性价比高通用绝缘精密件
LF006 30%GF 12.0 GPa 高绝缘超高刚性、极限尺寸稳重载绝缘结构
LC003E 15%CF 14.5 GPa 中导电轻量化、防静电通用导电、半导体
LX08411 30%CF 23.5 GPa 高导电超高强、EMI 屏蔽航空航天、高端半导体
七、选型建议
需要高刚性、高强度、高绝缘 + 良好加工性、性价比高 → LF005 ( )
需要中高刚性、高绝缘 + 更易加工、更低成本 → LL003XX1
需要超高刚性、极限尺寸稳 + 重载绝缘 → LF006
需要中强、轻量化、中导电 / 防静电 → LC003E
需要超高强、高导电、EMI 屏蔽 + 航空 / 高端半导体 → LX08411