SABIC沙伯基础LNP THERMOCOMP™ PEEK LX08411聚醚醚酮-东莞市鑫昇利塑胶新材料科技有限公司

SABIC沙伯基础LNP THERMOCOMP™ PEEK LX08411聚醚醚酮

品牌：LNP™THERMOCOMP™

型号：25KG

货号：1-112

纯度：99.99

cas：29658-26-2

价格： ￥450/千克
发布日期： 2026-05-18
更新日期： 2026-06-24

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品牌	LNP™THERMOCOMP™
货号	1-112
用途	注塑级
牌号	LX08411
型号	LX08411
品名	PEEK
包装规格	25KG
外形尺寸	颗粒
厂家	沙伯基础(原GE)
是否进口	是

SABIC LNP THERMOCOMP™ PEEK LX08411 全解析
SABIC LNP THERMOCOMP™ PEEK LX08411 是沙伯基础旗下 THERMOCOMP™ 增强系列的 30% 短切碳纤维（CF）增强 PEEK，主打超高强度、超高刚性、轻量化、高导电、耐高温、尺寸稳定，是高端重载、轻量化、导电 / 屏蔽领域的牌号。

一、品牌与产品定位
SABIC 与 LNP THERMOCOMP™ 平台
SABIC（沙特基础工业公司）：特种工程塑料供应商。LNP THERMOCOMP™ 专注玻纤 / 碳纤 / 矿物增强改性，显著提升基材强度、刚性、热稳定性、尺寸精度，覆盖 PEEK、PEI、PPS 等高温树脂，适配航空航天、高端半导体、汽车、工业装备等工况SABIC。
LX08411 定位：
基材：PEEK（聚醚醚酮）+ 30% 短切碳纤维（CF）
核心定位：超高强、超高模、轻量化、高导电、EMI 屏蔽、耐高温、尺寸稳
差异化：30% CF 增强，强度 / 刚性远超玻纤增强 LF 系列，轻量化（密度仅钢 1/5）、高导电、耐磨，专为航空航天、高端半导体、重载精密场景设计。
二、LX08411 核心物性参数（TDS）
1. 基础组成
增强体系：30% 短切碳纤维（Carbon Fiber）
外观：黑色颗粒（碳纤本色）
加工方式：注塑成型
2. 物理性能
表格
性能数值测试标准
密度 1.45 g/cm³ ASTM D792
成型收缩率（流动 / 横向） 0.20~0.28% / 0.75~0.85% ASTM D955
吸水率（23℃, 24h） 0.03% ASTM D570
3. 机械性能（23℃）
表格
性能数值测试标准
拉伸强度（屈服 / 断裂） 270 MPa ASTM D638
拉伸模量 23.5 GPa ASTM D638
断裂伸长率 1.8% ASTM D638
弯曲强度 366 MPa ASTM D790
弯曲模量 25.0 GPa ASTM D790
悬臂梁缺口冲击（23℃） 70 J/m ASTM D256
4. 热性能
表格
性能数值测试标准
玻璃化温度（Tg） 143℃ —
熔点（Tm） 334~343℃ —
热变形温度（HDT, 1.82MPa） 341℃ ASTM D648
连续使用温度 260℃ —
UL 阻燃等级 V-0 (1.5mm) UL94
5. 电气性能
体积电阻率：10²~10³ Ω·cm（高导电、EMI 屏蔽）
特性：导电导热、电磁屏蔽、防静电
三、LX08411 材料特性与核心优势
超高强超高模 + 轻量化
30% 碳纤赋予拉伸强度 270MPa、模量 23.5GPa，接近金属强度；密度仅 1.45g/cm³，比强度超铝合金，实现轻量化替代金属。
高导电 + EMI 电磁屏蔽
碳纤网络形成导电通路，体积电阻率 10²~10³ Ω・cm，高效电磁屏蔽、防静电，适配电子、航空、半导体导电 / 屏蔽需求。
耐高温 + 尺寸稳定
HDT 341℃、连续 260℃，极低吸水率、低收缩、低热膨胀，精密尺寸终身稳定，适配高温高精密场景。
优异耐磨 + 耐化学
碳纤提升表面硬度、耐磨抗磨；耐酸碱、耐油、耐有机溶剂、耐 260℃ 蒸汽水解、耐辐照。
抗疲劳 + 长期耐用
优异抗交变疲劳，长期高温负荷下性能稳定，寿命远超普通工程塑料。
四、LX08411 加工工艺（注塑标准参数）
1. 干燥处理（必须）
温度：150~160℃
时间：6~8 小时
目标：水分＜0.02%（防气泡、分层、强度下降）
2. 注塑温度
料筒：375~405℃（喷嘴 390~405℃）
模具：180~200℃（保证结晶度、尺寸稳定）
3. 注塑压力与速度
注射压力：80~110 MPa（高压，适配高粘度）
注射速度：中高速（快速填充、防碳纤浮纤）
4. 保压与冷却
保压：50~70 MPa（防缩痕、内应力）
冷却：缓慢冷却（降低内应力、提升尺寸稳定性）
5. 后处理（推荐）
退火：200~220℃，3~4 小时（消除应力、稳定尺寸、强化耐磨）
五、LX08411 具体应用领域
1. 航空航天（核心）
飞机结构件、发动机部件、卫星结构件、雷达屏蔽罩、无人机轻量化部件（高强、轻量化、耐高温、EMI 屏蔽）
2. 高端半导体 / 电子
晶圆承载器、芯片测试座、高频屏蔽件、电子封装、防静电导轨（高导电、防静电、尺寸稳、耐高温、洁净）
3. 汽车工业（电驱 / 高端）
电驱系统结构件、电机端盖、传感器外壳、变速器重载齿轮、燃油系统耐磨件（高强、轻量化、耐高温、导电）
4. 工业精密装备
重载滑块、泵阀阀体、高速轴承保持架、纺织机耐磨件、测量仪器结构件（超高强、耐磨、尺寸稳、耐高温）
5. 医疗 / 核能
医疗设备高端结构件、耐辐照部件、核能设备绝缘 / 导电件（耐辐照、耐化学、尺寸稳、生物相容）
六、LNP THERMOCOMP™ PEEK 全系列牌号性能对比
1. 玻纤增强系列（LF 系列：绝缘、高刚性、尺寸稳）
LF002（10% GF）：低刚性、高韧性、易加工、低成本 → 轻载精密件
LF004E（20% GF）：中高刚性、易成型、高绝缘、性价比高 → 通用精密结构
LF006（30% GF）：超高刚性、高强度、极限尺寸稳 → 重载绝缘结构
LF008EX1（40% GF）：极高模量、低翘曲、超尺寸稳 → 超精密大尺寸件
2. 碳纤增强系列（LC/LX 系列：高强、导电、耐磨）
LC003E（15% CF）：中强、中导电、耐磨、轻量化 → 通用导电结构
LC006E（30% CF）：高强、高导电、耐磨、屏蔽 → 重载导电结构
LX08411（30% CF，主力）：超高强、超高模、高导电、尺寸稳 → 航空航天、高端半导体、重载精密
3. 核心牌号参数总表
表格
牌号增强体系拉伸模量导电 / 绝缘核心优势典型应用
LX08411 30%CF 23.5 GPa 高导电超高强、轻量化、EMI 屏蔽、尺寸稳航空航天、高端半导体、重载精密
LC006E 30%CF 22.5 GPa 高导电高强、耐磨、屏蔽重载导电、通用航空
LF006 30%GF 12.0 GPa 高绝缘超高刚性、绝缘重载绝缘结构
LF004E 20%GF 7.6 GPa 高绝缘易成型、性价比高通用精密、半导体
七、选型建议
需要超高强、超高模、轻量化、高导电 / EMI 屏蔽 + 尺寸稳 → LX08411（）
需要高强、高导电、耐磨 + 通用重载 → LC006E
需要超高刚性、高绝缘 + 重载结构 → LF006
需要中高刚性、高绝缘 + 性价比 → LF004E