SABIC沙伯基础聚醚酰亚胺LNP™STAT-KON PEI EX11318C-东莞市鑫昇利塑胶新材料科技有限公司

SABIC沙伯基础聚醚酰亚胺LNP™STAT-KON PEI EX11318C

品牌：LNP™STAT-KON

型号：25KG

货号：1-112

纯度：99.99

价格： ￥120/千克
发布日期： 2026-05-12
更新日期： 2026-06-24

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品牌	LNP™STAT-KON
货号	1-112
用途	注塑级
牌号	EX11318C
型号	EX11318C
品名	聚醚酰亚胺
包装规格	25KG
外形尺寸	颗粒
厂家	沙伯基础
是否进口	是

LNP™ STAT-KON™ PEI EX11318C 是 SABIC 旗下一款 30% 碳纤维增强、超高洁净（CCS）、超低析气（NVR）、静电消散（ESD）级特种 PEI 材料。核心定位：STAT-KON PEI 系列中刚性、超洁净、重载精密 ESD 结构件专用。
一、品牌与牌号定位
品牌：LNP™ STAT-KON™ (SABIC Innovative Plastics)
STAT-KON™：SABIC 专属静电防护 / 导电材料系列
基体：聚醚酰亚胺（PEI, ULTEM™）
牌号：EX11318C
类型：30% 短切碳纤维增强、ESD 静电消散、UL94 V-0、LNP CCS 超高洁净、超低 NVR、低离子析出
外观：黑色不透明颗粒
核心定位：半导体 / 硬盘 / 航空超高刚性、超洁净、重载精密 ESD / 导电结构件
关键技术：LNP 洁净复合技术 (CCS)
关键认证：UL94 V-0、RoHS、无卤、半导体洁净级
二、核心物性参数
表格
性能类别典型值测试标准
基础特性
密度 1.39 g/cm³ ASTM D792
增强相 30% 短切碳纤维 (CF) —
玻璃化温度 (Tg) 217°C DSC
热变形温度 (HDT, 1.8MPa) 203°C ASTM D648
长期使用温度 (RTI) 170°C UL 746B
电气 / ESD 性能（核心）
表面电阻率 10⁴–10⁶ Ω/sq ASTM D257
体积电阻率 10⁴–10⁶ Ω·cm ASTM D257
机械性能（刚性）
拉伸强度 211 MPa ASTM D638
拉伸模量 21,800 MPa ASTM D638
弯曲强度 270 MPa ASTM D790
弯曲模量 18,100 MPa ASTM D790
悬臂梁缺口冲击 (23°C) 4.0 kJ/m² ASTM D256
尺寸稳定 / 洁净
成型收缩率 (流动) 0.10–0.20% ASTM D955
线膨胀系数 (CTE) 4.6 ppm/°C ASTM E831
吸水率 (23°C, 24hr) 0.20% ASTM D570
洁净度 CCS 超高洁净、超低 NVR、低离子污染半导体标准
加工性能
熔指 (MFR, 367°C/6.6kg) ~18 g/10min ASTM D1238
三、材料特性（30% CF 超洁净 ESD PEI 核心优势）
1. 30% 碳纤增强，STAT-KON 系列刚性
拉伸模量 21,800MPa、弯曲模量 18,100MPa，为 STAT-KON PEI 系列中刚性级别
重载不变形、抗蠕变、超高尺寸稳定性，满足微米级精密结构需求
强度 / 重量比极高，实现轻量化与高负载平衡
2. SABIC CCS 超洁净 + 超低 NVR（核心卖点）
非挥发性残留物 (NVR) 极低、离子析出趋近于零
无尘、无小分子析气、无析出，满足半导体 / 硬盘 Class 10 级洁净室
杜绝污染晶圆、磁头等敏感元件
3. 稳定 ESD 性能，宽湿度适应性
表面电阻率 10⁴–10⁶ Ω/sq，快速泄放静电、无电击风险
在 10–85% RH 宽湿度范围内性能稳定，克服普通防静电材料湿度依赖缺点
4. 超耐高温、无卤 V-0 阻燃
HDT=203°C、长期 170°C，耐 SMT 回流焊、高温腔体稳定不软化
UL94 V-0、无卤、低烟、低毒，电子 / 航空安全级
5. 近零收缩、尺寸超稳定、高导热
成型收缩率极低 (0.1-0.2%)、超低 CTE
温湿度变化尺寸偏差极小
高导热，快速散热，适合高温密集组件
四、加工工艺（注塑，超高刚性洁净 ESD 专用）
干燥：150°C / 6–8 小时，含水率 < 0.02%（必须干燥，防气泡 / 析气）
料筒温度：360–390°C（< 395°C 防碳纤氧化、材料降解）
模具温度：150–180°C（极高模温，确保低内应力、低翘曲、尺寸稳定）
注塑压力 / 速度：高压、中低速（高刚性 + 高粘度，确保充分填充）
螺杆：低剪切 30–50 rpm，防碳纤断裂、材料过热、导电不均
保压 / 冷却：长保压防缩痕；缓慢均匀冷却防翘曲、内应力
后处理：170°C / 2–4 小时退火（必须步骤，消除内应力、尺寸稳定）
洁净要求：机筒 / 模具深度清洁、百级无尘车间生产，防微粒污染
五、应用领域（核心：超高刚性、超洁净、重载精密 ESD）
1. 半导体 / 晶圆制造（应用）
晶圆运输载具、FOUP 部件、精密卡匣（超洁净、低 NVR、超高刚性、ESD）
IC 封装 / 测试高温 Burn-In 治具、探针卡基座、重载插座（耐 260°C 回流焊、ESD、高负载）
光刻机 / 检测设备平台、导轨、支架（超高刚性、微米精度、ESD、耐高温）
2. 硬盘驱动器（HDD）/ 数据存储
HDD 超精密隔板（DSP）、读写头臂组件、重型夹具（洁净、ESD、低摩擦、轻量化）
企业级 SSD / 服务器散热屏蔽结构、高速连接器（ESD、高导热、耐高温、尺寸稳）
3. 高端电子电气（静电敏感重载）
5G / 通信基站高频重载连接器、屏蔽腔体、波导组件（ESD、耐高温、低损耗、高刚性）
工业自动化重型传感器 / 执行器壳体、导轨（ESD、耐磨、耐油、高负载）
4. 精密机械 / 光学 / 航空航天
光学仪器 / 镜头超精密防静电支架、镜筒、重载平台（尺寸稳、ESD、无尘、低变形）
航空航天电子 ESD 重载结构件、仪表支架（FST 阻燃、轻量化、ESD、耐高温）
六、LNP™ STAT-KON™ PEI 全牌号性能应用（完整矩阵）
1. 10% 碳纤增强、ESD / 洁净（EX 系列）
EX01693C：10% CF、ESD 10⁶–10⁹ Ω・cm、超高流动、通用薄壁
EX12310C：10% CF、ESD 10⁴–10⁶ Ω・cm、CCS 高洁净、半导体 / HDD
EX99689C：10% CF、导电、标准洁净、通用电子 ESD
2. 15% 碳纤增强、导电 / 超洁净（EE 系列）
EE003XXC (EC-1003 CCS)：15% CF、导电 10²–10⁶ Ω・cm、CCS 超洁净、通用型
3. 20% 碳纤增强、超洁净 ESD（EX 系列）
EX03319C：20% CF、ESD 10⁴–10⁶ Ω・cm、CCS 超洁净、超低 NVR、重载精密
4. 25–30% 碳纤增强、导电 / 超高刚性（EE/EC 系列）
EE004：20% CF、导电、超高强度、轻量化结构
EE005E：25% CF、导电、超高刚性、易成型
EC006 / EC008：30% CF、高导电 10³–10⁵ Ω・cm、EMI 屏蔽、超高刚性
ECL36 系列：30% CF + PTFE、导电 + 耐磨、低摩擦、滑动件
5. 特殊洁净 / 高刚性 ESD（EX 系列）
EX08318C：CF 增强、ESD 5×10³–5×10⁵ Ω/sq、CCS 超洁净、超低 NVR、硬盘 / 半导体精密
EX11318C：30% CF、ESD 10⁴–10⁶ Ω・cm、CCS 超洁净、超低 NVR、STAT-KON 刚性（本牌号）—— 超洁净重载 ESD
6. 玻纤增强、抗静电（EX08 系列）
EX08308C：30% GF、抗静电、非碳纤、浅色 / 半透明、低成本
总结
LNP™ STAT-KON™ PEI EX11318C 是 SABIC STAT-KON PEI 系列中的刚性、超洁净标杆材料。凭借 30% 碳纤带来的 21,800MPa 超高模量、CCS 洁净 + 超低 NVR 技术、10⁴–10⁶ Ω/sq 稳定 ESD、203°C 超耐高温、近零收缩尺寸稳定性、UL94 V-0 阻燃、高导热耐磨的七维核心优势，解决半导体 / 硬盘 / 航空 “静电干扰、微尘污染、高温变形、重载变形、析气污染” 五大行业痛点，是晶圆载具、精密治具、硬盘 DSP、航空重载结构等超洁净、超高刚性、精密 ESD 场景的无可替代专用材料。