SABIC沙伯基础聚醚酰亚胺LNP™STAT-KON PEI EX08318C-东莞市鑫昇利塑胶新材料科技有限公司

SABIC沙伯基础聚醚酰亚胺LNP™STAT-KON PEI EX08318C

品牌：LNP™STAT-KON

型号：25KG

货号：1-112

纯度：99.99

cas：61128-46-9

价格： ￥120/千克
发布日期： 2026-05-12
更新日期： 2026-06-24

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品牌	LNP™STAT-KON
货号	1-112
用途	注塑级
牌号	EX08318C
型号	EX08318C
品名	聚醚酰亚胺
包装规格	25KG
外形尺寸	颗粒
厂家	沙伯基础
是否进口	是

LNP™ STAT-KON™ PEI EX08318C 是沙特基础（SABIC）LNP 特种化合物部门推出的碳纤维增强、超高洁净度（CCS）、超低析气（NVR）、静电消散（ESD / 导电）级 PEI。核心定位：高刚性、超洁净、低离子、硬盘 / 半导体精密 ESD 结构件专用。
一、品牌与牌号定位
品牌：LNP™ STAT-KON™ (SABIC Innovative Plastics)
STAT-KON™：SABIC 专属静电防护 / 导电材料系列
基体材料：聚醚酰亚胺（Polyetherimide, PEI, ULTEM™）
牌号：EX08318C
类型：碳纤维增强、导电 / ESD、UL94 V-0、LNP CCS 超高洁净、超低 NVR、低离子析出
外观：黑色不透明颗粒
核心定位：半导体 / 硬盘超洁净、高刚性、精密 ESD / 导电结构件
关键技术：LNP 洁净复合技术 (CCS)
关键认证：UL94 V-0、RoHS、无卤、半导体洁净级
二、核心物性参数
表格
性能类别参数测试标准
基础特性
密度 1.39 g/cm³ ASTM D792
增强相碳纤维 (CF) —
玻璃化温度 (Tg) 217°C DSC
热变形温度 (HDT, 1.8MPa) ~205°C ISO 75-2
电气 / ESD 性能（核心）
表面电阻率 5×10³ – 5×10⁵ Ω/sq ASTM D257
静电衰减时间 (5000V→<50V) <0.1 秒 FTMS101B
机械性能（高刚性）
弯曲强度 268 MPa ASTM D790
弯曲模量 18,200 MPa ASTM D790
悬臂梁缺口冲击 (23°C) 4.6 kJ/m² ASTM D256
尺寸稳定 / 洁净
成型收缩率 (流动) 0.25% ASTM D955
吸水率 (23°C, 24hr) ~0.15% ASTM D570
洁净度 CCS 超高洁净、超低 NVR、低离子污染半导体标准
加工性能
熔指 (MFR, 367°C/6.6kg) ~20 g/10min ASTM D1238
三、材料特性（超洁净高刚性 ESD PEI 核心优势）
1. 高刚性 + 稳定 ESD 双优
弯曲模量 18,200MPa，刚性、重载不变形、精密尺寸稳定
表面电阻率 5×10³–5×10⁵ Ω/sq，极速静电消散（<0.1 秒）、全周期稳定
解决精密件 “静电击穿 + 高温变形” 双重痛点
2. SABIC CCS 超洁净 + 超低 NVR（核心卖点）
非挥发性残留物（NVR）极低、离子析出趋近于零
无尘、无小分子析气、无析出，满足半导体 / 硬盘 Class 10 级洁净室
杜绝污染晶圆、磁头等敏感元件
3. 超耐高温、无卤 V-0 阻燃
HDT≈205°C、长期 175°C，耐 SMT 回流焊、高温腔体稳定不软化
UL94 V-0、无卤、低烟、低毒，电子 / 航空安全级
4. 近零收缩、尺寸超稳定
流动收缩率仅 0.25%、超低 CTE
微米级精度、温湿度变化无变形，适配半导体 / 硬盘精密要求
5. 耐化学、耐磨、高导热
耐酸碱、耐光刻胶、耐清洗剂、耐汽车流体
碳纤自带高耐磨、低摩擦、免维护
高导热（碳纤增强），快速散热、适合高温密集组件
四、加工工艺（注塑，洁净高刚性 ESD 专用）
干燥：150°C / 4–6 小时，含水率 <0.02%（严控水分防气泡 / 析气）
料筒温度：360–390°C（<395°C 防碳纤氧化、材料降解）
模具温度：140–170°C（高模温保尺寸稳定、低内应力、低翘曲）
注塑压力 / 速度：中高压、中低速（高刚性 + 高粘度，确保充分填充）
螺杆：低剪切 40–60 rpm，防碳纤断裂、材料过热、静电波动
保压 / 冷却：充足保压防缩痕；缓慢均匀冷却防翘曲、内应力
后处理：160–170°C / 1–2 小时退火，消除内应力、尺寸稳定
洁净要求：机筒 / 模具深度清洁、百级无尘车间生产，防微粒污染
五、应用领域（核心：半导体 / 硬盘超洁净精密 ESD）
1. 硬盘驱动器（HDD）/ 存储设备（主力应用）
硬盘隔板（DSP）、读写头臂组件、精密夹具、轴承座（洁净、ESD、低摩擦、轻量化）
企业级 SSD / 服务器散热屏蔽结构、高速连接器（ESD、高导热、耐高温、尺寸稳）
2. 半导体 / 晶圆制造
晶圆运输载具、卡匣、FOUP 部件（超洁净、低 NVR、高刚性、ESD）
IC 封装 / 测试 Burn-In 治具、探针卡基座、高温插座（耐 260°C 回流焊、ESD、高负载）
光刻机 / 检测设备基座、导轨、精密平台（超高刚性、微米精度、ESD、耐高温）
3. 高端电子电气（静电敏感重载）
5G / 通信基站高频重载连接器、屏蔽腔体、波导组件（ESD、耐高温、低损耗、高刚性）
工业自动化重型传感器 / 执行器壳体、导轨（ESD、耐磨、耐油、高负载）
4. 精密机械 / 光学
光学仪器 / 镜头超精密防静电支架、镜筒、重载平台（尺寸稳、ESD、无尘、低变形）
高速纺织 / 印刷机防静电重载导纱 / 导轨（耐磨、ESD、低摩擦、高速稳定）
5. 航空航天
航空电子 ESD 重载结构件、仪表支架（FST 阻燃、轻量化、ESD、耐高温）
卫星 / 雷达防静电高精度部件（高可靠、低 CTE、ESD、耐空间环境）
六、LNP™ STAT-KON™ PEI 全牌号性能应用（完整矩阵）
1. 10% 碳纤增强、ESD / 洁净（EX 系列）
EX01693C：10% CF、ESD 10⁶–10⁹ Ω・cm、超高流动、通用薄壁
EX12310C：10% CF、ESD 10⁴–10⁶ Ω・cm、CCS 高洁净、半导体 / HDD
EX99689C：10% CF、导电、标准洁净、通用电子 ESD
2. 15% 碳纤增强、导电 / 超洁净（EE 系列）
EE003XXC (EC-1003 CCS)：15% CF、导电 10²–10⁶ Ω・cm、CCS 超洁净、通用型
3. 20% 碳纤增强、超洁净 ESD（EX 系列）
EX03319C：20% CF、ESD 10⁴–10⁶ Ω・cm、CCS 超洁净、超低 NVR、重载精密
4. 25–30% 碳纤增强、导电 / 超高刚性（EE/EC 系列）
EE005E：25% CF、导电、超高刚性、易成型
EC006 / EC008：30% CF、高导电 10³–10⁵ Ω・cm、EMI 屏蔽、超高刚性
ECL36 系列：30% CF + PTFE、导电 + 耐磨、低摩擦、滑动件
5. 特殊洁净 / 高刚性 ESD（EX 系列）
EX08318C：CF 增强、ESD 5×10³–5×10⁵ Ω/sq、CCS 超洁净、超低 NVR、硬盘 / 半导体精密（本牌号）—— 超洁净精密 ESD
EX11318C：30% CF、CCS 超洁净、超低 NVR、刚性
6. 玻纤增强、抗静电（EX08 系列）
EX08308C：30% GF、抗静电、非碳纤、浅色 / 半透明、低成本
总结
LNP™ STAT-KON™ PEI EX08318C 是 SABIC 专为硬盘与半导体精密场景打造的超洁净 ESD 标杆材料。凭借 CCS 洁净 + 超低 NVR 技术、18,200MPa 刚性、5×10³–5×10⁵ Ω/sq 极速 ESD、205°C 超耐高温、近零收缩尺寸稳定性、UL94 V-0 阻燃、高导热耐磨的七维核心优势，解决硬盘 / 半导体 “静电干扰、微尘污染、高温变形、析气污染、重载变形” 五大行业痛点，是硬盘 DSP 隔板、晶圆载具、精密治具、企业级存储等超洁净、高刚性、精密 ESD 场景的无可替代专用材料。