SABIC沙伯基础聚醚酰亚胺LNP™STAT-KON PEI EX12310C-东莞市鑫昇利塑胶新材料科技有限公司

SABIC沙伯基础聚醚酰亚胺LNP™STAT-KON PEI EX12310C

品牌：LNP™STAT-KON

型号：25KG

货号：1-112

纯度：99.99

cas：61128-46-9

价格： ￥120/千克
发布日期： 2026-05-12
更新日期： 2026-06-24

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品牌	LNP™STAT-KON
货号	1-112
用途	注塑级
牌号	EX12310C
型号	EX12310C
品名	聚醚酰亚胺
包装规格	25KG
外形尺寸	颗粒
厂家	沙伯基础
是否进口	是

LNP™ STAT-KON™ PEI EX12310C 是沙特基础（SABIC）旗下 LNP 特种化合物部门开发的 10% 碳纤维增强、静电消散（ESD）、超高洁净度、耐高温 PEI。核心定位：10% CF 增强、低析气、高洁净、半导体 / 硬盘存储 ESD 专用。
一、品牌与牌号定位
品牌：LNP™ STAT-KON™ (SABIC Innovative Plastics)
STAT-KON™：SABIC 专属静电防护 / 导电材料系列
基体材料：聚醚酰亚胺（Polyetherimide, PEI, ULTEM™）
牌号：EX12310C
类型：10% 碳纤维增强、静电消散（ESD）、UL94 V-0、高洁净、低析气
外观：黑色不透明颗粒
核心定位：半导体制造、硬盘存储（HDD）、超高洁净 ESD 结构件专用
关键技术：LNP 洁净复合技术 (CCS)、低 C18-C40 烃类析出
关键认证：UL94 V-0 (1.5mm)、RoHS、无卤、UL 黄卡 E207780
二、核心物性参数
表格
性能类别参数测试标准
基础特性
密度 1.31 g/cm³ ISO 1183
增强相 10% 短切碳纤维 (CF) -
玻璃化温度 (Tg) 217°C DSC
热变形温度 (HDT, 1.8MPa) 208°C ISO 75-2
长期使用温度 (RTI) 170-180°C UL 746B
电气 / ESD 性能（核心）
体积电阻率 10⁴–10⁶ Ω·cm ASTM D257
表面电阻率 10⁵–10⁷ Ω/sq ASTM D257
机械性能
拉伸强度 135 MPa ISO 527-2
拉伸模量 12,000 MPa ISO 527-2
弯曲强度 195 MPa ISO 178
弯曲模量 10,000 MPa ISO 178
悬臂梁缺口冲击 (23°C) 8 kJ/m² ISO 180/1A
尺寸稳定 / 洁净
成型收缩率 (流动) 0.2–0.4% ASTM D955
线膨胀系数 (CTE) 35 ppm/°C -
吸水率 (23°C, 24hr) 0.13% ISO 62
洁净度超低离子析出、低析气、无尘 CCS 标准
加工性能
熔指 (MFR, 367°C/6.6kg) 31 g/10min ASTM D1238
三、材料特性（高洁净 ESD PEI 核心优势）
1. 10% 碳纤增强，稳定 ESD 性能
体积电阻率 10⁴–10⁶ Ω・cm，精准静电耗散、防止静电击穿、不吸附微尘
导电网络均匀，全生命周期性能稳定，机械加工后不衰减
比高碳纤牌号更易流动、低翘曲、适合复杂薄壁精密结构
2. SABIC CCS 超高洁净技术（核心卖点）
极低 C18-C40 碳氢化合物析出、超低离子污染
无粉尘、无挥发、无小分子析出，满足半导体 10 级 / 硬盘 Class 100 洁净室
解决传统导电材料 “析气污染晶圆 / 磁头” 致命缺陷
3. 超耐高温、无卤 V-0 阻燃
HDT=208°C、长期 180°C，SMT 回流焊、高温腔体稳定不软化
UL94 V-0、无卤、低烟、低毒，电子 / 航空安全级
4. 高刚性、尺寸超稳定
模量 12,000MPa，结构件长期不变形
超低收缩 0.2–0.4%、低 CTE，微米级精度、温湿度变化零偏差
5. 耐化学、耐磨、易加工
耐酸碱、耐光刻胶、耐清洗剂、耐汽车流体
碳纤自带耐磨、低摩擦、免维护
高流动性（熔指 31），复杂精密结构易注塑、高良率
四、加工工艺（注塑，高洁净 ESD 专用）
干燥：150°C / 4–6 小时，含水率 <0.02%（严控水分防气泡 / 析气）
料筒温度：350–370°C（<380°C 防碳纤氧化、材料降解）
模具温度：130–160°C（高模温保尺寸稳定、低内应力、低翘曲）
注塑压力 / 速度：中压、中高速（10% CF + 高流动，平衡填充与纤维取向）
螺杆：低剪切 50–70 rpm，防碳纤断裂、材料过热、静电波动
保压 / 冷却：充足保压防缩痕；均匀缓冷防翘曲、内应力
后处理：160°C / 1–2 小时退火，消除内应力、提升尺寸稳定性
洁净要求：机筒 / 模具清洁、无尘车间生产，防微粒污染
五、应用领域（核心：半导体 / 硬盘存储高洁净 ESD）
1. 半导体 / 晶圆制造（主力）
晶圆运输载具、FOUP/mini-environment 部件（ESD、高洁净、低析气、尺寸稳）
光刻机 / 检测设备内部结构、导轨、滑块（超高刚性、微米精度、ESD、耐高温）
IC 封装 / 测试插座、Burn-In 治具、探针卡部件（耐 260°C 回流焊、ESD、高洁净）
2. 硬盘驱动器（HDD）/ 存储设备
HDD 内部支架、臂组件、读写头夹具、轴承座（洁净、ESD、低摩擦、轻量化）
固态硬盘（SSD）散热 / 屏蔽结构、连接器（ESD、高导热、耐高温、尺寸稳）
3. 高端电子电气（静电敏感）
5G / 通信基站高频连接器、屏蔽结构（ESD、耐高温、高绝缘、低损耗）
服务器 / 存储内部支架、硬盘夹具（ESD、低振动、高刚性、尺寸稳）
工业自动化传感器 / 执行器壳体（ESD、耐磨、耐油、耐高温）
4. 精密机械 / 光学
光学仪器 / 镜头防静电支架、镜筒（尺寸稳、ESD、无尘、低变形）
高速纺织 / 印刷机防静电导纱 / 导轨（耐磨、ESD、低摩擦、高速稳定）
5. 航空航天
航空电子 ESD 结构件、仪表支架（FST 阻燃、轻量化、ESD、耐高温）
卫星 / 雷达防静电部件（高可靠、低 CTE、ESD、耐空间环境）
六、LNP™ STAT-KON™ PEI 全牌号性能应用
1. 10% 碳纤增强、高洁净 ESD（EX 系列）
EX12310C：10% CF、ESD 10⁴–10⁶ Ω・cm、CCS 高洁净、半导体 / HDD 专用（本牌号）—— 高洁净 ESD
EX99689C：10% CF、导电、标准洁净、通用电子 ESD
EX12406C：10% CF、ESD、低翘曲、高尺寸稳定、精密载具
2. 高碳纤增强、导电 / EMI 屏蔽（EC 系列）
EC006/EC008：30% CF、高导电 10³–10⁵ Ω・cm、EMI 屏蔽、高刚性
ECL36 系列：30% CF + PTFE、导电 + 耐磨、低摩擦、滑动件
3. 玻纤增强、静电保护（EX08 系列）
EX08308C：30% GF、抗静电、非碳纤、高透明 / 浅色、低成本
4. 特殊功能 ESD（EE/JD 系列）
EE005：25% CF、超高刚性、高强度、重载 ESD 结构
JD7201：碳纤增强、超耐高温、高导热、散热 + ESD 二合一
总结
LNP™ STAT-KON™ PEI EX12310C 是 10% 碳纤 PEI 中高洁净 ESD 标杆。凭借 SABIC CCS 洁净技术、10⁴–10⁶ Ω・cm 稳定 ESD、208°C 超耐高温、12,000MPa 高刚性、微米级尺寸稳定、UL94 V-0 阻燃、高流动性易加工的半导体级七维优势，解决晶圆 / 硬盘 “静电击穿、微尘污染、高温变形、析气干扰” 行业痛点，是半导体载具、HDD 内部结构、SMT 治具、高端存储设备的无可替代专用材料。