SABIC沙伯基础聚醚酰亚胺LNP™THERMOCOMP PEI EF-1002EP BK8-114-东莞市鑫昇利塑胶新材料科技有限公司

SABIC沙伯基础聚醚酰亚胺LNP™THERMOCOMP PEI EF-1002EP BK8-114

品牌：LNP™THERMOCOMP™

型号：25KG

货号：1-112

纯度：99.99

cas：61128-46-9

价格： ￥120/千克
发布日期： 2026-05-12
更新日期： 2026-06-24

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品牌	LNP™THERMOCOMP™
货号	1-112
用途	注塑级
牌号	EF-1002EP BK8-114
型号	EF-1002EP BK8-114
品名	聚醚酰亚胺
包装规格	25KG
外形尺寸	颗粒
厂家	沙伯基础
是否进口	是

LNP™ LUBRICOMP™ PEI EF-1002EP BK8-114（常被归类于 LNP THERMOCOMP 系列）是沙特基础（SABIC）旗下的一款碳纤维增强、静电耗散（ESD）、耐高温、高刚性、黑色 PEI。核心定位：碳纤增强、静电防护、超高刚性、尺寸超稳定、半导体 / 电子洁净室专用。
一、品牌与牌号定位
品牌：LNP™ LUBRICOMP™ / THERMOCOMP™ (SABIC Innovative Plastics)
基体：聚醚酰亚胺（Polyetherimide, PEI）
牌号：EF-1002EP BK8-114
EF：Electrical Fillers（导电 / 静电填料体系）
EP：Electrostatic Dissipative Performance（静电耗散性能）
BK8-114：标准黑色色号
类型：碳纤维增强、静电耗散（ESD）、UL94 V-0、高刚性、低翘曲
外观：黑色不透明颗粒
核心定位：半导体 / 电子洁净室、静电敏感精密结构、耐高温 ESD 专用
认证：UL94 V-0 (1.5mm)、RoHS、低 VOC、静电耗散标准
二、核心物性参数
表格
性能类别典型值测试标准
基础特性
密度 1.38 g/cm³ ISO 1183
增强相碳纤维（CF） -
玻璃化温度 (Tg) 217°C DSC
热变形温度 (HDT, 1.8MPa) 205°C ISO 75-2
长期使用温度 (RTI) 170–180°C UL 746B
静电性能（核心）
体积电阻率 10⁶–10⁹ Ω·cm ASTM D257
机械性能
拉伸强度 190 MPa ISO 527-2
拉伸模量 14,000 MPa ISO 527-2
弯曲强度 250 MPa ISO 178
弯曲模量 12,000 MPa ISO 178
悬臂梁缺口冲击 (23°C) 12 kJ/m² ISO 180/1A
尺寸稳定
成型收缩率 (流动) 0.1–0.3% ASTM D955
线膨胀系数 (CTE, XY) 32 ppm/°C —
加工
熔指 (337°C/6.6kg) 5–7 g/10min ASTM D1238
吸水率 (23°C, 50% RH) 0.12% ISO 62
三、材料特性（ESD + 碳纤 PEI 核心优势）
1. 精准静电耗散（ESD），洁净室安全
体积电阻率 10⁶–10⁹ Ω・cm，缓慢泄放静电、不产生火花、不吸附粉尘
无尘、低析气、低离子析出，符合半导体 / 面板 / 电子洁净室 10 级标准
解决精密电子 / 晶圆 “静电击穿、粉尘吸附” 致命痛点
2. 碳纤增强，超高刚性 + 尺寸超稳定
模量 14,000MPa、强度 190MPa，比玻纤增强高 40–50% 刚性
超低收缩 0.1–0.3%、CTE=32ppm/℃，微米级精度、长期零变形
抗蠕变、抗震动、高疲劳，高速设备结构件长期稳定
3. 超耐高温、无卤阻燃
HDT=205°C、长期 180°C，SMT 回流焊、高温腔体稳定不软化
UL94 V-0、无卤、低烟、低毒，电子 / 航空安全级
4. 耐磨、自润滑、耐化学
碳纤 + PEI 基体，天然耐磨、低摩擦、自润滑、免维护
耐酸碱、耐溶剂、耐光刻胶、耐清洗剂，半导体工艺环境稳定
5. 易注塑、高良率
碳纤均匀分散、低剪切、低翘曲，复杂精密结构稳定成型
四、加工工艺（注塑，ESD 精密结构专用）
干燥：150°C / 4–6 小时，含水率 <0.02%（严控水分防气泡 / 析气）
料筒温度：350–380°C（<390°C 防碳纤氧化、材料降解）
模具温度：140–170°C（高模温保尺寸稳定、低内应力、低翘曲）
注塑压力 / 速度：中高压、中速（碳纤增强，平衡填充与纤维取向）
螺杆：低剪切 40–60 rpm，防碳纤断裂、材料过热、静电波动
保压 / 冷却：充足保压防缩痕；均匀缓冷防翘曲、内应力
后处理：160°C / 1–2 小时退火，消除内应力、提升尺寸稳定性
五、应用领域（核心：半导体 / 电子 / 精密 ESD 结构）
1. 半导体 / 面板制造（主力）
晶圆 / 显示面板运输载具、卡匣、夹具（ESD、无尘、低析气、尺寸稳）
光刻机 / 检测设备结构件（超高刚性、微米精度、ESD、耐高温）
洁净室机器人手臂、导轨、滑块（ESD、耐磨、低摩擦、无尘）
IC 封装 / 测试插座、Burn-In 治具（耐 260°C 回流焊、ESD、高刚性）
2. 高端电子电气（静电敏感）
5G / 通信基站高频连接器、屏蔽结构（ESD、耐高温、高绝缘、低损耗）
服务器 / 存储内部支架、硬盘夹具（ESD、低振动、高刚性、尺寸稳）
工业自动化传感器 / 执行器壳体（ESD、耐磨、耐油、耐高温）
3. 航空航天
航空电子 ESD 结构件、仪表支架（FST 阻燃、轻量化、ESD、耐高温）
卫星 / 雷达防静电部件（高可靠、低 CTE、ESD、耐空间环境）
4. 精密机械 / 光学
光学仪器 / 镜头防静电支架、镜筒（尺寸稳、ESD、无尘、低变形）
高速纺织 / 印刷机防静电导纱 / 导轨（耐磨、ESD、低摩擦、高速稳定）
六、LNP™ LUBRICOMP™ PEI 全牌号性能应用
1. 玻纤 + PTFE 耐磨（EF 系列）
EF006R：30% GF + PTFE、通用耐磨、低摩擦（标准耐磨）
EF-1002EP：碳纤增强、ESD 静电耗散、半导体专用（本牌号）—— ESD
2. 碳纤 + PTFE 耐磨 / 导电（ECL 系列）
ECL36XXQ：30% CF + PTFE、超高耐磨、导电 / EMI 屏蔽
EC006AQW：30% CF、导电、耐磨、高温电磁屏蔽
3. 未增强 + PTFE 耐磨（EL 系列）
EL003：未增强 + 15% PTFE、高柔韧、薄壁耐磨件
4. 复合增强超耐磨（EX/UX 系列）
EX07305：25% GF + 15% PTFE、高负载、超耐磨
UX 系列：芳纶 + PTFE、超低磨耗、超高寿命
5. 静电 / 导电专用（EF/EC 系列）
EF-1002EP：碳纤、ESD 10⁶–10⁹ Ω・cm、半导体洁净室（本牌号）
EC 系列：高导电、EMI 屏蔽、10³–10⁵ Ω・cm
总结
LNP™ LUBRICOMP™ PEI EF-1002EP BK8-114 是碳纤增强 PEI 中 ESD 静电耗散标杆。凭借精准 ESD 10⁶–10⁹ Ω・cm、碳纤超高刚性 14,000MPa、205°C 超耐高温、微米级尺寸稳定、UL94 V-0 阻燃、无尘低析气、易注塑的半导体级七维优势，解决晶圆 / 面板 / 电子精密件 “静电击穿、粉尘吸附、高温变形” 行业痛点，是半导体载具、洁净室结构、SMT 治具、5G 高频连接器的无可替代专用材料。